디아이, 96억 규모 반도체 검사장비 공급계약

[헤럴드경제=증권부] 디아이는 삼성전자와 반도체 검사장비(DDR5용 차세대 BURN IN TESTER

및 NAND용 고속 BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 4일 공시했다.

계약금액은 95억5516만원으로 이는 2024년 매출 대비 4.5%에 해당하는 규모이다.

계약기간은 12월 31일까지다.

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