디아이, 96억 규모 반도체 검사장비 공급계약 글꼴 선택 본문 텍스트 크게본문 텍스트 작게 인쇄 [헤럴드경제=증권부] 디아이는 삼성전자와 반도체 검사장비(DDR5용 차세대 BURN IN TESTER 및 NAND용 고속 BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 4일 공시했다. 계약금액은 95억5516만원으로 이는 2024년 매출 대비 4.5%에 해당하는 규모이다. 계약기간은 12월 31일까지다.