[삼성전자 제공]

삼성전자 반도체 사업을 이끄는 전영현 삼성전자 대표이사 겸 반도체(DS) 부문장(부회장)이 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와의 회동(사진)에서 7·8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E와 HBM5의 공급을 논의했다고 밝혔다. 전 부회장은 내년 HBM4E 등을 차례로 공급, 중장기적으로는 메모리 공동 개발에 대한 얘기도 나눴다고 전했다.

전 부회장은 이날 서울 중구 신라호텔에서 황 CEO 및 엔비디아 주요 경영진과 약 15분간 미팅을 진행했다. 이후 현장에 대기하던 기자들 앞에서 “황 CEO와 오랫동안 같이 협력해왔는데 오늘 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다”고 말했다.

이어 그는 “내년부터는 HBM4E와 파운드리(반도체 위탁생산) 비즈니스, HBM5 등 장기적인 협력도 많이 이야기했다”며 “단기적으로는 올해부터 HBM4나 SOCAMM(소캠, 서버용 저전력 메모리 모듈)을 충분히 공급해드려야 한다”고 밝혔다.

파운드리 협력 확대 관련 논의에 대한 질문에는 “저희가 4나노와 8나노에서 필요한 자율주행 칩과 엔비디아의 액셀러레이터 칩인 그록 칩에서 협력하고 있고 그다음 세대의 협력도 같이 논의하고 있다”고 답했다.

전 부회장은 앞서 황 CEO가 SK하이닉스에 대해 “엔비디아의 가장 큰 메모리 파트너였으며 앞으로도 가장 큰 메모리 파트너일 것”이라고 밝힌 것에 대해서는 “저희는 저희 일을 열심히 할 것”이라며 “나중에 결과로써 보여드리겠다”고 말했다.

이날 회동에는 황 CEO의 장녀인 매디슨 황 엔비디아 수석이사와 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등이 함께했다. 삼성전자에서는 김재준 메모리사업부 부사장, 정성택 DS부문 부사장(기획) 등이 동석했다.

삼성전자는 본격 양산에 돌입한 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 업계 최고 수준인 11.7Gbps(초당 기가비트) 이상의 성능을 구현한 HBM4(6세대)를 공급하고 있다. 베라 중앙처리장치(CPU)에는 LPDDR5X 기반 SOCAMM(소캠)2 등을 공급하고 있다.

최근에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 마치고 엔비디아에 샘플을 공급했다. 삼성전자 HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이를 결합해 핀당 14Gbps로 동작하며 최대 16Gbps(최대 4TB/s 대역폭)까지 구현하는 데 성공했다. 박지영 기자