“EUV 없이 첨단칩 생산 가능”…반도체 업계 통념 도전

화웨이 로고. [로이터]

[헤럴드경제=정목희 기자] 중국 화웨이가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC와의 기술 격차를 좁힐 수 있는 신기술을 개발했다고 밝혔다.

블룸버그 통신에 따르면 화웨이의 반도체 설계 자회사 하이실리콘의 허팅보 사장은 25일 열린 반도체 콘퍼런스에서 자체 개발한 ‘로직폴딩(LogicFolding)’ 기술을 활용해 2031년까지 1.4나노(㎚) 칩 생산을 시작할 계획이라고 밝혔다.

TSMC는 앞서 2028년부터 같은 수준의 제품을 양산할 수 있다고 발표한 바 있다.

허 사장은 발표에서 “지속 가능한 진화를 위한 방법을 찾아냈다”고 밝힌 뒤, 이후 기자들에게 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비 없이도 칩 제조 역량을 크게 향상시킬 수 있다고 설명했다.

그는 올가을 출시될 키린(Kirin) 모바일 칩에 로직폴딩 아키텍처를 처음 적용할 예정이라고도 밝혔다. 로직폴딩은 칩 내 트랜지스터 수를 늘리고 데이터 전송 속도를 최적화해 전체 칩 성능을 끌어올리는 기술로 소개됐다.

허 사장은 “올해 우리는 업계 전체를 놀라게 할 무언가를 준비해왔다”며 “단순한 연장선이나 포화 상태가 아니라 거대한 도약”이라고 강조했다.

이 같은 소식이 전해지자 하이실리콘의 파운드리 파트너인 SMIC 주가는 이날 18% 이상 상승했다

업계에서는 TSMC의 기술력이 화웨이 및 SMIC와 비교해 5년 앞서 있다고 평가하고 있다. 만일 화웨이가 1.4나노 반도체를 양산할 수 있다면 ASML의 첨단 EUV 노광장비가 5나노 이하 칩 양산에 필수적이라는 업계의 통념을 뒤집는 일이 된다고 블룸버그는 전했다.