인텔, 구글 칩 수주에 삼성도 기대감

구글, 인텔에 TPU 300만장 생산위탁
TSMC ‘생산 병목’에 대안처로 급부상
삼성등 다른 파운드리 반사이익 가시화


구글이 자체 AI(인공지능)칩인 ‘TPU(텐서프로세싱유닛)’의 일부 물량을 인텔에 맡기는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.

구글은 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC에 물량을 맡겨왔으나 생산능력이 AI칩 수요를 따라가지 못하면서 인텔이나 삼성전자가 반사이익을 볼 수 있을 것이라는 기대감이 나온다.

10일 미국 IT 전문 매체 디인포메이션에 따르면 구글이 수개월 동안 인텔의 패키징 기술을 테스트한 후 2028년 사용할 TPU 300만개 이상을 인텔에 맡기기로 결정했다고 익명의 소식통을 인용해 보도했다.

구글은 2027~2028년 TPU 600만개를 생산할 것으로 예상되는데, 이 중 절반을 인텔에 맡긴다는 것이다. TPU는 구글과 브로드컴이 공동으로 설계하고, 생산은 TSMC가 맡아왔다.

아울러 TSMC에 AI칩 생산 물량 전부를 맡고 있는 엔비디아 역시 GPU(그래픽처리장치) 4개를 하나로 묶는 프로세서를 개발하는데 인텔 기술을 시험하고 있는 것으로 알려졌다.

이 매체는 TSMC가 수요를 모두 소화하지 못하면서 구글과 같은 대형 고객들이 대체 생산처를 찾고 있다고 전했다.

시장조사 업체 카운터포인트리서치에 따르면, 글로벌 파운드리 시장은 TSMC가 사실상 독점하고 있다. TSMC는 1분기 파운드리 시장에서 점유율 73%를 기록하며 2위인 삼성전자(7%)를 크게 앞지르고 있다.

하지만 엔비디아, 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 빅테크 기업의 AI칩 수요가 폭증하면서 TSMC의 생산능력이 AI 발전의 ‘병목’이라는 얘기가 나올 정도로 생산능력이 수요를 따라가지 못하고 있는 상황이다.

웨이저자 TSMC 회장은 최근 주주총회에서 “고객 수요가 너무 많아서 우리가 감당할 수 있는 한계가 있다”며 “병목 현상을 일으키지 않도록 최선을 다하고 있다”고 했다.

하지만 TSMC가 풀 캐파(생산능력)에 다다르자 반도체 설계 기업은 대안을 모색하고 있다.

인텔도 그 수혜를 입었다. 업계에서는 인텔의 구글 TPU 수주가 단순한 물량 확보 이상의 의미를 갖는다고 평가한다. 구글이라는 대형 고객 수주를 시작으로 추가 고객 유치도 기대된다.

인텔은 미국 정부의 지원 아래 최근 애플의 차세대 프로세서 생산물량 일부 수주를 따내기도 했다. 최선단 공정인 인텔의 18A(1.8나노급) 공정을 사용할 것으로 알려졌다.

삼성전자 파운드리 또한 TSMC 병목에 따른 반사이익을 누릴 수 있을 것으로 기대된다.

전영현 삼성전자 대표이사 겸 반도체(DS) 부문장은 지난 8일 젠슨 황 엔비디아 CEO와 회동을 마치고 “(메모리 뿐 아니라) 파운드리 등 장기적인 협력도 많이 이야기했다”고 밝혔다.

삼성 파운드리는 내부적으로 빠르면 올해 3분기께 흑자 전환이 가능하다고 보고 있는 것으로도 전해졌다.

삼성 파운드리는 올 하반기부터 미국 테일러 공장에서 2나노 최선단 공정을 활용해 AI5·AI6 칩 양산에 착수할 예정이다. 이외에도 미국 AI(인공지능) 기업 앤트로픽의 로직칩(연산용 반도체)까지 수주할 가능성도 높다.

박지영 기자

Print Friendly