AI반도체 버블은 언제?…“2028년 수요 단기 정점 예상” [투자360]

TSMC HPC 비중 60% 돌파…2030년 반도체 수요 45% 차지
올해 메모리 시장 2010억달러·HBM 125% 급증 416억달러 예상


노근창 현대차증권 리서치센터장이 14일 오전 서울 여의도 한국거래소에서 열린 기자간담회에서 발표하고 있다.


[헤럴드경제=문이림 기자] “인공지능(AI) 반도체는 2028년을 기점으로 수요의 단기 정점을 찍을 것으로 예상된다.”

노근창 현대차증권 리서치센터장은 14일 오전 서울 여의도 한국거래소에서 열린 기자간담회에서 이같이 말했다.

현재 글로벌 반도체 수요의 주축은 AI 서버다. 노 센터장은 “AI 반도체는 아직까지 데이터센터용 서버가 시장을 이끌고 있다”며 “엔비디아는 2028년 데이터센터 투자(CAPEX)가 1조달러에 달할 것으로 보고 있다”고 설명했다. 2030년까지 투자 규모는 3~4조달러에 이를 것으로 보인다.

고대역폭메모리(HBM) 시장도 폭발적으로 성장하고 있다. 올해 HBM 시장 규모는 125.5% 성장한 416억달러로 예상된다. 엔비디아의 루빈 울트라가 공급되기 시작하는 2028년에는 1077억달러까지 확대될 전망이다.

트랜지스터 수와 HBM 용량 증가도 주목할 대목이다. 노 센터장은 “HBM 용량이 2028년에 현재보다 2.5배 늘어난다면 향후 3년간 국내 반도체 기업들의 매출이 두 배 가까이 성장할 수 있다”고 했다.

2028년 이후엔 AI가 탑재된 디바이스 수요가 새로운 성장 동력이 될 것이라는 게 노 센터장의 진단이다. 반도체 시장의 무게중심이 데이터센터에서 디바이스로 이동할 것이란 분석이다.

TSMC의 행보가 이를 방증한다. 올해 2분기 TSMC 매출에서 HPC 비중이 사상 처음 60%를 돌파했다. 노 센터장은 “AI·고성능 컴퓨팅(HPC)가 2030년 반도체 수요의 45%를 차지할 것”으로 내다봤다. 자동차용 반도체가 15%, 사물인터넷(IoT)이 10% 수준을 차지할 것으로 예상된다.

메모리 반도체 시장 역시 AI 수요에 힘입어 사상 최대치를 기록할 전망이다. 올해 시장 규모는 2010억달러에 이를 것으로 예상된다. 노 센터장은 “범용 디램과 낸드 가격이 모두 상승세를 이어가며 내년까지 오름세가 지속될 것”이라고 했다. 디램 시장은 올해 1330억달러로 전년 대비 43.6% 급증했다. 내년에는 약 20% 증가한 1600억달러에 이를 전망이다. 낸드 시장도 올해 680억달러에서 내년 800억달러로 약 18% 성장할 것으로 보인다.

AI 서버에 쓰이는 HPC용 디램 비중은 올해 금액 기준 67.7%다. 내년에는 69.9%까지 확대될 전망이다. 에이전틱 AI 서비스의 확산 속도를 감안하면 HPC용 디램의 비중은 2029년까지 꾸준히 늘어날 가능성이 높다는 게 노 센터장의 분석이다.

노 센터장은 “앞으로도 반도체가 코스피 레벨업을 주도할 것”이라며 “그 중심에는 오픈AI가 있다”고 설명했다. 오픈AI의 ‘스타게이트 프로젝트’가 글로벌 반도체 생태계를 재편하고 있다는 분석이다. 엔비디아·TSMC·SK하이닉스로 이어지는 삼각축이 HBM 시장을 주도하는 가운데, 삼성전자는 HBM 시장에서 새로운 판로를 넓힐 수 기회를 가질 것으로 보인다.


Print Friendly