엔비디아 로고 [로이터]

[헤럴드경제=정목희 기자] 인공지능(AI) 반도체의 대표주자 엔비디아가 최신 AI 칩 ‘블랙웰(Blackwell)’을 미국에서 생산하기 시작했다.

그동안 엔비디아는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC에 첨단 칩 생산을 맡겨왔지만, 이번에는 대만이 아닌 미국 현지 생산을 본격화한 것이다.

엔비디아는 17일(현지시간) TSMC의 애리조나 공장에서 블랙웰 칩의 양산이 시작됐다고 발표했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 현장을 방문해 TSMC 운영 담당 부사장과 함께 미국에서 생산된 첫 블랙웰 웨이퍼에 서명하며 상징적인 순간을 기념했다.

황 CEO는 기념식 연설에서 “가장 중요한 단일 칩이 미국 내 가장 첨단의 TSMC 팹(공장)에서 만들어지는 것은 이번이 처음”이라며 “이는 트럼프 대통령의 산업 재편 비전이 실현되는 상징적 사례”라고 말했다.

블랙웰은 이전 세대 칩인 ‘호퍼(Hopper)’보다 연산 효율을 크게 높여 대규모 언어모델(LLM) 학습과 추론에 최적화된 차세대 AI 칩이다.

TSMC의 5나노 공정(N5)을 개선한 ‘N4P’ 공정으로 제작되는 것으로 알려졌다.

엔비디아는 “TSMC 애리조나 팹은 향후 4나노 이하 첨단 공정으로 고성능 반도체를 생산할 예정”이라며 “이번 생산을 계기로 미국 내 반도체 공급망 강화가 한층 탄력을 받을 것”이라고 밝혔다.

미국 정부는 TSMC 유치를 위해 막대한 보조금을 지원했다.

TSMC는 조 바이든 행정부 시절 66억 달러(약 9조4000억 원)의 보조금을 받고 650억 달러(약 93조 원)를 투자해 애리조나 공장을 건설했으며, 지난해 말부터 생산을 시작했다.

엔비디아는 “이번 미국 생산 개시는 자국 내 공급망을 강화하고, 데이터를 지능으로 전환하는 AI 기술 스택을 본토화(Onshore)함으로써 AI 시대의 미국 리더십 확보에 기여할 것”이라고 강조했다.