[헤럴드경제=증권부] 한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 제조용 ‘TC BONDER’ 장비 공급계약을 체결했다고 14일 공시했다.

계약금액은 96억5000만원으로 이는 2024년 매출 대비 1.73%에 해당하는 규모이다.

계약기간은 4월 1일까지다.