젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 시그니아 호텔에서 가진 ‘GTC 2026 미디어 간담회’에서 기자들의 질문에 답하고 있다. [AFP]

“앞으로 많은 팹(반도체 제조공장)이 필요할 것입니다. 우리는 세계 최고 기업인 TSMC와 협력하고 있고, 삼성과도 협력하고 있습니다”

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 시그니아 호텔에서 가진 ‘GTC 2026 미디어 간담회’에서 자사 인공지능(AI) 칩을 만들기 위해 “막대한 제조 역량(a lot of manufacturing capability)이 필요하다”며 이 같이 밝혔다.

팹리스(반도체 설계전문) 기업인 엔비디아는 대부분의 칩을 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC에 맡겨 생산해왔다. 그러나 갈수록 더 큰 규모의 제조 역량이 필요하다고 밝힌 만큼 향후 삼성전자는 물론 인텔 파운드리와의 협력 확대 가능성을 시사한 것으로 풀이된다.

아울러 전날 기조연설에서 공개한 신형 중앙처리장치(CPU) ‘로자(rosa)’에 차세대 저전력 D램 ‘LPDDR6’가 들어간다고 언급하며 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 공급업체와의 협력 중요성도 재차 강조했다.

황 CEO는 이날 “추론(inference)의 변곡점이 왔다. 개방형 클라우드가 등장했고, 에이전틱 시스템이 도처에서 사용되고 있다”며 “추론을 위한 토큰 제조는 이제 막 늘어나기 시작했다. 앞으로 수조 달러 규모의 엄청난 인프라 투자가 필요할 것”이라고 바라봤다.

칩을 제조하는 반도체 공장의 역할이 더욱 중요해질 것이라는 설명이다. 황 CEO는 그러면서 “세계 최고인 TSMC와 협력하게 돼 기쁘다. 또한 삼성과도 협력하고 있다”고 설명했다.

대만 TSMC와 삼성전자 파운드리를 통해 생산한 자사 AI 칩을 전 세계에 공급하며 고속 성장세를 이어가고 있는 상황에서 두 회사와의 협력이 여느 때보다 중요하다는 점을 강조한 것으로 해석된다.

그동안 황 CEO는 공식석상에서 자사 AI 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)에 한정해 삼성전자와의 협력 사실을 강조했지만 이날 파운드리 분야에서도 삼성전자가 핵심 파트너임을 공식 언급한 것이다.

파운드리 업체들과의 긴밀한 협력 없이는 엔비디아도 차세대 AI 반도체의 고도화와 안정적 양산을 동시에 달성하기 어렵다는 인식이 반영됐다는 분석이 나온다.

특히 TSMC에 위탁주문이 몰리면서 제때 칩을 받지 못하는 병목현상이 발생하면서 팹리스 고객사들은 복수의 파운드리를 택하는 전략을 검토하고 있다. 이는 삼성전자 파운드리에게 기회로 꼽힌다.

엔비디아는 전날 황 CEO가 기조연설에서 공개한 새로운 추론 전용 칩 ‘그록3 언어처리장치(LPU)’ 생산을 삼성전자에게 맡겼다. 이로써 삼성전자와 엔비디아의 파트너십이 HBM을 넘어 파운드리로까지 넓어지고 있다는 평가가 나왔다.

황 CEO는 또한 HBM·LPDDR·S램 등을 언급하며 “앞으로 더 많은 메모리가 필요할 것”이라고 말했다. 그는 “베라 CPU에는 LPDDR5가, 로자 CPU에는 LPDDR6가 쓰인다”며 “우리는 엄청난 양의 메모리를 사용하기 때문에 모든 메모리 공급업체와 협력하고 있다. 모든 연결 부품업체, 모든 실리콘 포토닉스(빛으로 데이터를 처리하는 반도체 기술) 기업과도 협력할 예정이다”고 강조했다.

아울러 AI 에이전트 때문에 기존 소프트웨어 산업이 위협을 받을 것이라는 우려에 대해서는 “완전히 틀린 생각”이라고 반박했다. 그는 “과거에는 엔지니어 수가 (소프트웨어) 사업의 한계였으나, 미래에는 수많은 AI 에이전트 엔지니어가 해당 도구를 사용하게 될 것”이라며 “소프트웨어 도구의 라이선스 수요는 오히려 폭발적으로 늘어날 것”이라고 전망했다.

AI 발전에 따른 인간의 일자리에 대해서도 오히려 AI가 인간을 바빠지게 할 것이라는 예측을 내놨다. 과거에는 1주일씩 걸리던 일이 수 분 만에 완료됨에 따라 ‘결정’을 내려야 하는 인간의 업무가 오히려 더 늘어날 것이라는 것이다. 특히 그는 독일과 일본 등 제조 강국들과 함께 한국을 언급하면서 AI 에이전트 플랫폼인 ‘오픈클로’의 등장이 새로운 기회가 될 수 있다고 강조했다.

한편, 엔비디아가 중국에 칩을 수출하기 위한 생산을 재개했다. 황 CEO는 이날 “중국 고객사에 H20 칩을 라이선스했다”며 “(중국 수출용 칩) 생산을 재개하는 과정에 있다”고 말했다.

그는 중국 관련 공급망 상황이 불과 2주 전과도 다를 만큼 급변하고 있다고 설명했다. 황 CEO는 AI 칩 수출과 관련해 “도널드 트럼프 대통령의 의도는 미국이 엔비디아의 최첨단 기술에 대해 리더십을 갖는 것”이라며 “하지만 동시에 그는 우리가 전 세계 시장에서 불필요한 제약 없이 경쟁하기를 원한다고 생각한다”고 말했다.

이런 가운데 로이터는 이날 엔비디아가 AI 추론 전용 칩인 ‘그록’을 중국에 판매하기 위해 준비 중이라며 5월에 출시될 예정이라고 보도했다. 중국 시장에 출시될 그록 칩은 성능이 저하됐거나, 중국 시장만을 위해 특별히 제작된 것은 아니라고 소식통은 전했다. 다만 해당 버전은 시스템과 호환을 위해 조정을 거치게 되는 것으로 알려졌다. 이 소식통은 해당 그록 칩이 5월에 출시될 예정이라고 말했다. 그러나 이 칩을 위탁생산하는 삼성전자가 전날 출하 시기를 올해 3분기 말에서 4분기 초로 밝힌 만큼 실제 중국 출시 여부는 확인되지 않았다.

황 CEO는 이날 차세대 AI 가속기 ‘루빈’의 뒤를 이을 차차세대 ‘파인만’에 대한 질문을 받았으나 “그 질문에 전부 답해버리면 내년 GTC에 올 이유가 없어진다. 내년을 위해 남겨두겠다”고 답해 내년 GTC에선 2028년 출시 예정인 파인만이 집중 조명을 받을 것으로 예상된다.

이날 기자간담회 도중 자동차 전문 매체 ‘모터트렌드’ 측은 ‘2026 올해의 인물’로 황 CEO를 선정했다며 그에게 직접 트로피를 전달했다.

트로피를 받은 황 CEO는 “한 가지 고백하고 싶다”면서 “사실 지난 2년 동안 직접 운전대를 잡은 적이 없고 여기도 자율주행으로 왔다”고 말해 웃음을 자아냈다. 새너제이=김현일 기자