SK하이닉스가 17~21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GPU 테크놀로지 콘퍼런스 2025’에서 부스를 꾸리고 AI 메모리 제품을 전시한다. [SK하이닉스 제공]

[헤럴드경제=김현일 기자] SK하이닉스가 엔비디아 주최로 열린 글로벌 인공지능(AI) 콘퍼런스에서 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 12단 모형을 처음 선보였다.

새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 소캠(SOCAMM)도 공개하며 한층 강화된 AI 메모리 기술력을 과시했다.

SK하이닉스는 17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 ‘엔비디아 GPU 테크놀로지 콘퍼런스 2025(이하 GTC 2025)’에서 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품을 전시한다고 밝혔다.

곽노정 대표이사 사장과 김주선 AI 인프라 사장(최고마케팅책임자·CMO), 이상락 부사장(글로벌 S&M 담당) 등 주요 경영진도 이번 행사 참석을 위해 미국 출장길에 올랐다. 현지에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 등 글로벌 AI 리더들과의 협력을 다지는 데 주력할 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 ‘메모리가 불러올 AI의 내일(Memory, Powering AI and Tomorrow)’이라는 주제로 부스도 꾸리고 현재 개발 중인 HBM4 12단의 모형을 처음 선보인다.

HBM4 12단 제품은 엔비디아의 최신 AI 가속기 ‘블랙웰(Blackwell)’의 뒤를 이을 ‘루빈(Rubin)’에 탑재된다.

AI 가속기의 세대가 진화할수록 더 많은 HBM을 필요로 하기 때문에 SK하이닉스의 지속적인 수혜가 예상되고 있다. 업계는 ‘루빈100’에 HBM4 12단 제품 8개, ‘루빈 울트라’에 HBM4 16단 제품 12개가 들어갈 것으로 보고 있다.

SK하이닉스가 GTC 2025에서 전시한 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 모형과 인공지능(AI) 서버용 메모리 모듈 ‘소캠(SOCAMM)’. [SK하이닉스 제공]

SK하이닉스는 올 하반기 HBM4 12단 양산 준비를 마치고 엔비디아가 원하는 시점에 맞춰 적기에 공급을 시작한다는 방침이다.

내년에 엔비디아의 AI 가속기 트렌드가 블랙웰에서 루빈으로 옮겨가면서 주력 HBM도 HBM3E에서 HBM4로 바뀔 것으로 관측된다.

SK하이닉스는 지난해 4분기 세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 엔비디아에 공급하며 AI 메모리 시장을 선도하고 있다. 지난해 4분기 SK하이닉스의 D램 매출 중 40%가 HBM3E에서 발생했다. 올해 상반기엔 전체 HBM3E 출하량의 절반 이상을 HBM3E 12단 제품이 차지할 것으로 보고 있다.

한편, SK하이닉스는 이번 GTC 2025에서 엔비디아의 새로운 소형 AI 서버용 메모리 모듈로 주목받는 ‘소캠(SOCAMM)’도 전시했다.

소캠은 스마트폰·노트북에 탑재되는 시스템온칩(SoC)과 메모리를 단일 패키지에 함께 붙인 모듈이다. 기존 메모리 모듈인 소딤(SODIMM)보다 전력 소모와 두께는 줄고, 전송속도가 빠른 것이 강점이다. AI 기기가 갈수록 저전력, 소형화 필요성이 커지면서 소캠이 새롭게 각광받고 있다.

앞서 곽노정 사장은 “반도체 응용이 다변화하면서 애플리케이션도 과거 단순한 형태가 아니라 다변화하고 있다”며 “(소캠도) 변화의 트렌드 중 하나로, 고객들이 코스트(비용)나 성능에 대해 종합적으로 판단할 것”이라고 말했다.