한미반도체가 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에 처음으로 참가했다. 곽동신 회장(왼쪽)은 장남인 곽호성 씨와 지난 1일 ‘엔비디아 GTC 타이베이 2026’에서 열린 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설에도 참여했다. [박지영 기자]

[헤럴드경제=홍석희 기자] 한미반도체가 SK하이닉스로부터 442억원 규모의 HBM4용 TC본더 장비를 수주했다. 1분기 실적 부진 이후 주춤했던 한미반도체의 수주 흐름이 다시 살아나는 신호로 읽힌다. 증권가에서는 올해 하반기부터 TC본더 출하 회복과 신규 패키징 장비 매출이 맞물리며 실적 반등이 본격화될 것이란 전망이 나온다.

한미반도체는 8일 SK하이닉스와 HBM4 제조용 ‘TC BONDER 4.5 GRIFFIN’ 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약금액은 442억원으로, 지난해 연결 매출 5766억8461만원의 7.66%에 해당한다. 계약기간은 오는 9월 2일까지다.

이번 계약은 SK하이닉스의 HBM4 생산능력 확대와 맞물려 있다. TC본더는 D램 칩을 수직으로 쌓아 고대역폭메모리(HBM)를 만드는 과정에서 열과 압력을 가해 칩을 접합하는 핵심 장비다. HBM 세대가 올라갈수록 적층 정밀도와 수율 관리가 중요해져 본더 장비의 역할도 커지고 있다.

업계에서는 이번 계약 물량을 15대 안팎으로 추정한다. TC본더 1대당 가격이 약 30억원 수준으로 알려진 점을 감안하면 442억원 계약은 단순 역산 기준 14~15대 규모다. 앞서 한미반도체가 지난해 5월 SK하이닉스와 체결한 428억원 규모 듀얼 TC본더 그리핀 공급계약도 대당 30억원, 15대 안팎으로 추산된 바 있다.

이번 수주는 한미반도체 입장에서는 1분기 부진 이후 나온 의미 있는 계약이다. 한미반도체의 올해 1분기 연결 매출은 509억200만원, 영업이익은 84억5600만원으로 전년 동기 대비 각각 65.5%, 87.9% 감소했다. 고객사의 HBM4 전환 과정에서 발주와 매출 인식이 늦어진 영향이 컸다는 해석이 나왔다.

다만 증권가는 1분기 실적 부진을 구조적인 수요 둔화보다는 일시적인 주문 공백으로 보는 분위기다. 상상인증권은 최근 보고서에서 한미반도체의 2분기 매출을 2276억원, 영업이익을 1103억원으로 전망했다. 전 분기 대비 매출은 347.1% 증가하고 영업이익률은 48.5%까지 회복될 것이란 관측이다.

하반기에는 신규 장비 매출도 실적 회복의 변수로 꼽힌다. 증권가에서는 북미 고객사향 TC본더 출하가 본격화되는 가운데 2.5D 패키징용 BOC COB 본더, HBF용 TC본더 등 신규 장비 매출이 더해질 가능성에 주목하고 있다. 상상인증권은 올해 한미반도체의 연간 매출과 영업이익을 각각 7850억원, 3694억원으로 제시하며 사상 최대 실적 가능성을 언급했다.

해외 증권사들도 목표주가를 잇달아 올리고 있다. 뱅크오브아메리카(BofA)는 지난달 한미반도체에 대한 목표주가를 50만원으로 상향하고 투자의견 ‘매수’를 유지했다. 1분기 실적이 시장 기대를 밑돌았지만 HBM 관련 열압착 본딩 장비 적용 영역 확대와 고객사 다변화를 긍정적으로 봤다.

실적 눈높이가 높아진 배경에는 SK하이닉스의 HBM4 투자 확대가 있다. SK하이닉스는 HBM4 생산 확대를 위해 후공정 장비 투자를 늘리고 있으며, 이번 장비도 HBM4 생산능력 확충을 위한 발주로 풀이된다. HBM4는 엔비디아 차세대 AI 가속기 플랫폼에 탑재될 것으로 예상되는 차세대 메모리다.