22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. [연합]

[헤럴드경제=박지영 기자] 삼성전자가 차세대 기술 혁신 방향성을 공유하는 사내 최대 기술 교류 행사 ‘삼성기술전’을 연다. 내년 삼성전자 반도체의 반등의 핵심으로 꼽히는 6세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 다양한 신기술이 공유된다.

삼성전자는 오는 27~31일 경기 용인시 삼성세미콘스포렉스에서 ‘REBOOT:DESIGNING WHAT’S NEXT‘를 슬로건으로 ‘2025 삼성기술전’을 개최한다.

2001년 시작된 삼성기술전은 그룹 내 최대 규모 R&D 행사로, 최신 기술과 미출시 제품이 공개되는 만큼 외부에는 비공개로 진행된다. 사내에서도 사전 예약한 임직원만 참석할 수 있다.

올해 행사는 ▷인공지능(AI) 에이전트 ▷지속가능성(Sustainability) ▷컴퓨팅&네트워크 등 3개 테마를 중심으로 삼성의 기술 개발 현황을 공유한다. 삼성은 미래 기술 전시 규모를 대폭 확대하고 체험 공간을 마련해 임직원들이 첨단 기술을 직접 체험하도록 했다.

기술전에는 삼성종합기술원을 비롯해 삼성전자 DX(디바이스경험)·DS(디바이스설루션) 부문, 삼성리서치, 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI, 삼성바이오로직스·바이오에피스, 삼성E&A, 삼성물산, 삼성중공업 등 주요 계열사가 총출동한다.

이번 행사에서 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 반도체 사업의 ‘게임체인저’로 꼽히는 HBM4 12단 제품을 공개할 예정이다. 삼성전자는 올해 2분기 경쟁사에 글로벌 HBM 시장 점유율 1위 자리를 내줬지만, 최근 엔비디아에 HBM3E 공급을 추진하며 반등의 발판을 마련했다.

시장조사기관 카운터포인트리서치는 삼성의 HBM 시장 점유율이 올해 17%에서 내년 30%로 확대될 것으로 전망했다. 이밖에 세계 최소 수준의 2억 화소 픽셀 기술과 반도체 특화 AI 기술도 함께 선보인다.

모바일·가전 사업을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문에서는 중국의 추격을 따돌릴 115형 마이크로 RGB TV를 선보이며 제품 경쟁력을 강조한다. 삼성리서치는 온디바이스(기기 탑재) AI 에이전트를 통해 갤럭시 모바일 생태계의 혁신 비전을 제시할 계획이다.

삼성전자는 국내외에서 잇따라 기술 행사를 개최하며 기술 리더십을 강조하고 있다. 지난 17일에는 미국 실리콘밸리에서 ‘2025 삼성 테크 포럼’을 열고 글로벌 기술 인재를 초청해 주요 연구 방향과 최신 기술 트렌드를 논의했다. ‘일상 속으로 스며드는 앰비언트(Ambient) AI’를 주제로 삼았다.

지난해 삼성 기술전은 ‘영감을 받는 순간(Inspiring Moments)’라는 주제로 열렸다. 당시 DS부문 반도체연구소는 세계 최초로 개발한 10나노 이하의 VCT D램 기술을 전시했다. 삼성디스플레이는 초소형 디스플레이인 초고해상도 올레도스(OLEDoS), 마이크로 LED 기술을 활용한 스트레처블 디스플레이·폴더블 디스플레이를 선보였다.

앞서 이재용 삼성전자 회장은 그간 “미래 기술에 우리의 생존이 달려있고 최고의 기술은 훌륭한 인재들이 만들어낸다”, “첫 번째도 기술, 두 번째도 기술, 세 번째도 기술”이라며 기술의 중요성을 강조해왔다.