장덕현(오른쪽) 삼성전기 사장이 일본 도쿄에서 이와타 케이이치 스미토모화학 회장과 글라스 코어 합작법인 설립 검토를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. [삼성전기 제공]

[헤럴드경제=김현일 기자] 삼성전기가 반도체 산업의 ‘게임 체인저’로 불리는 ‘글라스 기판’의 상용화를 앞당기기 위해 일본 스미토모화학그룹과 합작법인을 설립한다.

신규 합작법인을 통해 글라스 기판의 핵심 소재인 ‘글라스 코어’를 생산하고 2027년 이후 글라스 기판도 본격 양산한다는 계획이다.

삼성전기는 5일 글라스 코어 시장 진출을 위해 일본 도쿄에서 스미토모화학과 이같은 내용의 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

MOU 체결식에는 장덕현 삼성전기 사장을 비롯해 스미토모화학의 이와타 케이이치 회장과 미토 노부아키 사장, 이종찬 동우화인켐(스미토모화학 자회사) 사장 등이 참석했다.

인공지능(AI) 시대를 맞아 초고성능 반도체 패키지 기판 수요가 증가하는 가운데 삼성전기는 차세대 패키지 기판인 글라스 기판 경쟁에서 주도권 선점을 위해 합작법인 설립을 결정했다.

삼성전기가 합작법인의 과반 지분을 보유한 주요 출자자, 스미토모화학그룹이 추가 출자자로 참여한다. 합작법인 본사는 동우화인켐 평택사업장에 두고, 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용할 계획이다. 앞으로 세부 지분구조와 사업 일정, 법인 명칭 등을 논의하고 내년에 본 계약을 체결할 예정이다.

이번 협약은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급격한 발전에 따른 패키지 기판 기술의 한계를 돌파하기 위해 체결됐다. 글라스 코어는 기존 유기기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 필수적인 차세대 기술로 꼽힌다.

삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐 3사는 각 사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인 확보 및 시장 진출을 가속화할 방침이다.

장덕현 삼성전기 사장은 “AI 시대 가속화로 초고성능 반도체 패키지 기판에 대한 요구가 높아지고 있다. 글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재”라며 “이번 협약은 3사가 가진 최첨단 역량을 결합해 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것”이라고 밝혔다.

이와타 케이이치 스미토모화학 회장은 “삼성전기와의 협력을 통해 첨단 반도체 후공정 분야에서 큰 시너지를 낼 것”이라며 “본 프로젝트를 통해 장기적 파트너십을 공고히 하겠다”고 전했다.

이종찬 동우화인켐 사장은 “스미토모화학이 축적한 기술을 기반으로 동우화인켐의 빠른 실행력과 인프라를 적극 활용해 이번 협업을 성공적으로 이끌고 첨단 반도체 패키징 분야의 핵심 소재 기업으로 도약하겠다”고 말했다.

한편, 삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지기판 시제품을 생산 중이다. 본격적인 양산은 2027년 이후 합작법인과 함께 추진할 계획이다.