LG이노텍이 유리 정밀가공 전문업체 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺고 기술 경쟁력을 강화한다.

8일 LG이노텍은 UTI와 이같은 내용의 연구개발 협력을 맺었다고 밝혔다. UTI는 얇으면서도 강도 높은 모바일용 강화유리 제조 역량을 바탕으로 스마트폰 커버글라스를 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 납품하고 있으며, 최근 유리기판 경역으로 사업을 확장하고 있다.

유리기판은 반도체 기판 내부 코어층을 유리로 대채해 열에 의한 손상을 최소화하고 회로를 더 정밀하게 새길 수 있도록 한 차세대 기판이다. 첨단 반도체 기판에 최적화된 차세대 패키징 기술로 꼽힌다.

다만 유리기판은 미세한 구멍을 뚫는 공정 과정에서 강도가 낮아지는데, 이는 품질 저하로 직결되는 문제가 있다. 이에 양사는 유리기판 강도를 높이는 기술을 공동 개발한다는 계획이다.

LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 선언하고 국내 사업장에 시범생산 라인을 구축했다.

이후 글로벌 고객사 및 국내외 유리기판 기술 보유 업체들과의 협업을 강화하고 있다. 향후 LG이노텍은 고부가 반도체 기판 ‘FC-BGA(플립칩-볼그리드어레어)’에 유리기판 기술을 적용해 사업 경쟁력을 강화한다는 방침이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 “유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술”이라며 “LG이노텍은 50년 동안 이어온 기판소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해 탁월한 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보일 것”이라고 밝혔다. 박혜원 기자