SK하이닉스가 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026이 열리는 라스베이거스의 베니시안 컨벤션홀에 마련한 고객용 전시관에서 차세대 AI(인공지능) 반도체인 ‘HBM4 16단 48GB’(사진)를 처음으로 선보였다.

전시관은 전면에 회사 로고와 함께 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’라는 슬로건이 선명했는데, 예약한 고객사와 미디어 등 관계자를 대상으로 진행된 이번 전시에서 방문객의 눈길을 사로잡은 것은 단연 HBM4 16단이었다.

이 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다. 벽면에 걸린 제품 실물은 손톱 크기여서 바짝 다가가야만 미세하고 정교한 표면 구조를 볼 수 있었다.

SK하이닉스는 HBM의 활용에 대한 이해를 돕기 위해 실물 옆에 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 층층이 쌓아 올린 AI 가속기 패키지를 대형 모델로 제작했다.

올해 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB 제품도 전시했다. 이 제품을 탑재한 엔비디아의 블랙웰 기반 AI 서버용 GPU 모듈인 GB300을 함께 전시해 AI 시스템 내에서의 역할을 구체적으로 제시했다.

이들 옆에는 젠슨 황 엔비디아 CEO 사인이 적힌 ‘엔비디아 파트너’ 인증판을 비치해 AI 시장 리더로서 양사의 파트너십을 과시했다.

‘제2의 HBM’으로 불리는 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)2도 전시해 폭증하는 AI 서버 수요에 대응하는 다양한 제품 포트폴리오 경쟁력을 입증했다.

다른 편에서는 SK하이닉스가 미래를 위해 준비 중인 AI 시스템용 메모리 설루션 제품들이 AI 생태계를 구성해 유기적으로 연결되는 과정을 살펴 볼 수 있는 ‘AI 시스템 데모존’이 마련됐다.

한편, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 5일부터 8일(이하 현지시간)까지 이번 CES 2026에서 글로벌 AI 트렌드를 직접 확인하고, 주요 고객사와 함께 AI 메모리로 만들어 갈 기술 혁신 방안을 논의했다.

약 25곳의 주요 고객사와 파트너들을 연이어 만나 HBM 등 핵심 AI 메모리 설루션을 중심으로 한 협력 방안을 함께 모색했다. 이를 통해 AI 생태계 전반에서의 파트너십을 확장하고, 공급망 전 영역에서 시너지를 일으키겠다는 구상이다.

곽 사장은 시장 환경의 변화를 피부로 직접 느끼고, 대응 방안을 찾기 위해 CES 현장 곳곳을 분주히 누볐다. 또한, 전시 현장의 디테일 하나까지 꼼꼼히 챙기며 회사의 AI 관련 설루션과 기술력을 알리는 데에도 많은 노력을 기울였다.

라스베이거스=박지영 기자