한미반도체의 HBM(고대역폭메모리) 패키징 장비 ‘TC 본더 4’ 모습. [한미반도체 제공]

[헤럴드경제=박지영 기자] 한미반도체가 SK하이닉스와 HBM(고대역폭메모리) 제조용 ‘TC 본더’ 장비 공급계약을 체결했다고 14일 공시했다. SK하이닉스의 HBM 생산 역량 강화에 속도가 붙는 모양새다.

이번 계약 금액은 96억5000만원(VAT 제외)으로, 업계에서는 TC 본더 1대당 가격이 30억원 수준인 점을 감안해 공급 규모는 3대 내외로 추정하고 있다.

업계에 따르면 한미반도체가 공급한 장비는 올해 양산이 본격화되는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 활용되는 ‘TC 본더 4’로 알려졌다.

장비는 SK하이닉스 청주공장에 설치될 가능성이 큰 것으로 전해진다. TC 본더는 D램에 열과 압력을 가해 서로 접합하는 장비로 D램을 적층하는 HBM 제조에 핵심적인 장비다.

SK하이닉스는 지난해 상반기까지 HBM3E(5세대) 12단 공정에서 한미반도체 장비를 전량 사용했지만, 이후 한화세미텍을 신규 협력사로 삼고 공급망 다변화에 나섰다.

업계에서는 SK하이닉스가 HBM 투자 속도 조절에 들어간 데다 장비 이원화 과정에서 공급사 간 조율이 길어지며 발주가 일시적으로 정체됐던 것으로 보고 있다. 이번 계약은 이런 조정 국면이 마무리 단계에 들어간 것을 보여주는 신호로 읽힌다.

업계에서는 SK하이닉스가 올해 급증하는 인공지능(AI) 수요에 대응하기 위해 HBM 생산능력을 본격 확대한 영향으로 보고 있다.

SK하이닉스는 지난해 9월 HBM4 양산 체제를 구축하고 대량의 유상 샘플을 엔비디아에 공급하고 있어 사실상 양산에 돌입한 상태로 알려졌다. 또 엔비디아와 HBM4의 최적화 작업도 막바지 단계로 올해 초 최종품 양산에 나설 것으로 보인다. 청주에 짓고 있는 총 20조원 규모 신규 팹 ‘M15X’도 가동 초읽기에 들어간 상태다.

업계에서는 조만간 한화세미텍 역시 수주에 나설 수 있다는 관측도 나온다. 양사의 TC 본더 추가 공급도 연내 잇따를 것으로 전망된다. SK하이닉스는 지난해 한미반도체와는 누적 552억원 규모의 장비를 공급받았고, 한화세미텍과는 누적 805억원 규모의 장비를 공급 계약을 체결했다.