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[헤럴드경제=신동윤·김민지 기자] 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 5세대 HBM3E의 공급 차질 문제가 내년 상반기엔 더 심화할 것이란 분석이 나왔다. 이런 국면에서 최대 수혜주는 국내 양대 반도체주(株)로 꼽히는 삼성전자와 SK하이닉스가 될 것이란 분석이 증권가에서 나왔다.

김동원 KB증권 연구원은 13일 보고서를 통해 올해 4분기 삼성전자와 SK하이닉스 전체 D램 매출에서 차지하는 HBM 매출의 비중은 HBM3E 출하 증가로 각각 20%와 40% 수준을 기록할 전망이라고 분석했다.

김 연구원은 “글로벌 인공지능(AI) 랠리 대장주 엔비디아의 HBM3E 주문량이 전체 HBM 물량의 60% 이상을 차지한다”면서 “아마존, 마이크로소프트(MS), 구글, 메타플랫폼스 등 북미 빅테크(대형 기술주) 업체들도 자체 AI 데이터센터 구축을 위한 HBM3E 주문을 최근 큰 폭으로 늘리고 있기 때문”이라고 말했다.

김 연구원은 올해 엔비디아가 H200 출하량 증가의 영향으로 HBM3E가 차지하는 비중은 60~70%에 달할 것을 전망했다. 그는 “특히 내년엔 엔비디아 신제품인 블랙웰 플랫폼에서 HBM3E 8단, 12단 채택 화대와 HBM 용량 증가 등으로 엔비디아의 HBM3E도 비중은 80~90%에 이를 것으로 예상된다”고 강조했다.

엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 신제품 ‘블랙웰 울트라’가 내년 상반기 출시될 예정인 가운데, SK하이닉스와 삼성전자에게 가장 큰 호재로 작용할 것이라는 게 김 연구원 평가다.

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김 연구원은 “블랙웰 울트라는 8개의 HBM3E 12단 제품을 활용하고, B200 경량화 제품인 B200A에도 HBM3E 12단 제품이 탑재돼 기존 GB200의 교체 수요 증가가 예상된다”면서 “내년 엔비디아 HBM3E 12단 제품이 차지하는 비중은 40~50%까지 확대될 것으로 추정된다”고 짚었다.

이런 상황 속에 삼성전자와 SK하이닉스 역시 올 하반기까지 각자 생산하는 HBM3E 12단 제품을 엔비디아로부터 승인 받는 것에 초점을 맞출 것이란 게 김 연구원의 예상이다.

그는 “SK하이닉스는 올 3분기 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품을 승인받은 후 4분기부터 공급을 시작하고, 삼성전자·마이크론도 올 하반기 내 관련 절차를 완료할 것”이라며 “높은 기술적 난이도의 영향으로 HBM3E 12단 제품은 공급 업체별 생산 수율 편차가 클 것으로 전망되며, 주문량은 제품 테스트를 먼저 통과한 순서대로 결정될 것”이라고 전망했다.

이어 “AI 시장에 대한 우려와 달리 내년 상반기 HBM3E 12단 수요는 블랙웰 신제품 출시 효과로 공급을 크게 상회하며 HBM3E 공급 부족은 심화될 전망”이라고 덧붙였다.