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SK하이닉스, HBM 발열 잡는 설루션 개발 성공

ICE 넣어 발열 집중 구간 열 방출 경로 개선열저항 30% 이상 저감고온·고부하 환경서도 안정적 동작 검증된 MR-MUF 공정 적용으로 양산성 확보높은 설계 호환성으로 고객 도입 부담도 낮춰HBM5 등 차세대 제품부터 적용 iHBM 설루션 개념도 및 개요 [SK하이닉스 제공] …

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