경계현(왼쪽 세번째부터) 삼성전자 대표이사 사장, 안덕근 산업통상자원부 장관, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 등이 26일 서울 중구 대한상의에서 열린 ‘민·관 반도체 전략 간담회’에서 기념 촬영을 하고 있다. 임세준 기자

[헤럴드경제=배문숙·김민지 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 대만의 TSMC가 일본 구마모토에 반도체 공장을 준공하는 등 한국을 둘러싼 글로벌 경쟁 환경이 급변하고 있다. 이에 대응하기 위해 정부 내 반도체 특화단지 TF를 설치하고, 국내 주요 반도체 기업들과 핫라인을 개설해 대규모 첨단 반도체 기지 인허가 절차 등을 앞당기기로 했다.

이와 관련 다음달 반도체 등 첨단산업에 대한 추가적인 투자 인센티브 확대 방안이 담긴 첨단전략산업 특화단지 종합 지원방안을 발표한다. 또 오는 6월까지 한국형 엔비디아 탄생을 위한 팹리스 육성방안을 마련키로 했다.

안덕근 산업통상자원부 장관은 26일 오전 서울 중구 대한상공회의소에서 진행된 반도체 제조·소부장(소재·부품·장비) 기업인들과 간담회에서 “현재 조성 중인 반도체 산업단지들의 사업 기간 단축을 위해 관련 인허가를 신속히 추진하고, 반도체 기업의 투자 촉진을 위한 인센티브를 대폭 확대하겠다”며 이같이 밝혔다. 이어 “체계적이고 일사불란하게 이행하기 위해 반도체 특화 단지 추진 전담 TF를 산업부 내에 설치하겠다”고 말했다. 안 장관은 또 “여러 CEO들과 핫라인을 개설해 신속하게 반도체 기업의 현안을 해결하겠다”고 강조했다.

이날 업계에서는 경계현 삼성전자 대표이사와 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯해 안태혁 원익IPS 대표, 박영우 엑시콘 사장, 이준혁 동진쎄미켐 대표, 정현석 솔브레인 대표, 김호식 엘오티베큠 대표 등 국내 유수의 반도체 제조·소부장 기업 대표들이 참석했다.

우선, 정부와 참석 기업들은 인공지능(AI) 반도체 시장 선점 등을 위해 원팀으로 공동 대응하기로 했다. 기업인들은 예정된 투자를 차질 없이 진행해 올해 반도체 투자 60조원, 수출 1200억달러 달성을 위해 정부와 함께 노력하겠다고 밝혔다. 이와 함께 투자보조금 신설, 반도체 메가 클러스터 기반시설 지원 확대, 소부장 테스트베드 구축 등 투자환경 개선을 건의했다.

이에 산업부는 정부 출범 직후부터 투자세액공제 상향, 반도체 국가산단 조성, 반도체 인력 15만명 양성 등 지원 정책을 펴오고 있다며 앞으로도 과감한 지원책을 펴겠다고 약속했다.

구체적으로 산업부는 용인 산단 전력공급 계획에 따라 전력·용수 등 필수 인프라 구축을 신속히 이행하기 위해 오는 27일 한국전력, 한국토지주택공사(LH), 발전사, 수요기업, 정부가 함께 업무협약(MOU)를 체결할 예정이라고 밝혔다.

지난주 예비타당성 조사 대상 사업에 선정된 소부장 양산 테스트베드(미니팹)를 조속히 추진하기 위해 ‘민관 합동 실증팹 추진 기구’를 마련하고, 팹리스(반도체 설계 전문기업) 경쟁력 제고를 위한 ‘반도체 설계 검증센터’ 설치, 반도체산업 협회 내 ‘AI 반도체 협업 포럼’ 신설 계획 등도 밝혔다.

간담회에 참석한 김정회 반도체산업협회 부회장은 “글로벌 반도체 패권 전쟁 리스크가 커지는 가운데, 국내에 선단 기술 투자가 계속 이뤄지기 위해 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 기업들은 많은 정보가 필요하다”며 “이와 관련한 정보를 공유하는 것이 필요하다는 얘기가 주를 이었다”고 전했다.