[헤럴드경제=한영대 기자] 한화정밀기계는 글로벌 경쟁력 강화를 위해 사명을 ‘한화세미텍’으로 개명했다고 10일 밝혔다.

한화세미텍은 반도체(Semiconductor)와 기술(Technology)을 한화와 결합한 합성어다. 첨단 기술을 앞세워 글로벌 시장을 선도하는 ‘종합 반도체 제조 솔루션 기업’이 되겠다는 의지를 담았다.

새 간판과 함께 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류했다. 김동선 부사장은 한화비전, 한화로보틱스 등에서 신사업 발굴에 주력하고 있다.

김동선 한화 부사장. [한화 제공]

김 부사장 합류로 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 후공정 장비인 HBM TC본더 등 최첨단 장비 중심의 시장 확대에 속도가 붙을 것으로 예상된다. 무보수 경영 방침을 밝힌 김동선 부사장은 신기술 투자에는 비용을 아끼지 않겠다는 계획이다.

한화세미텍은 40년 가까이 표면실장기술(SMT) 장비, 반도체 후공정 장비, 공작기계 등을 선보였다. 지난해에는 반도체 전공정 사업을 인수하며 사업 영역을 확대했다. 한화세미텍은 지속적인 연구개발 투자를 통해 고객에게 차별화된 솔루션을 제공한다는 계획이다. HBM TC본더는 물론 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본더 개발에 속도를 낼 계획이다.

김동선 부사장은 “앞으로 우리가 나아갈 할 방향성과 의지를 새 이름에 담았다”며 “끊임없는 R&D 투자를 통해 이뤄낸 혁신 기술을 바탕으로 반도체 제조 시장의 판도를 바꿔놓을 것”이라고 말했다.