이동재 SK키파운드리 대표. [SK키파운드리 제공]

[헤럴드경제=김현일 기자] SK하이닉스의 파운드리(반도체 위탁생산) 자회사 SK키파운드리가 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업 LB세미콘과 차량용 반도체 제품 경쟁력 강화에 기여할 핵심 기술을 공동 개발했다.

SK키파운드리는 LB세미콘과 8인치 기반의 반도체 패키징 핵심 기술 ‘다이렉트 RDL(재배선)’을 공동 개발하고 신뢰성 평가까지 성공적으로 마쳤다고 15일 밝혔다.

RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 기술이다. 주로 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)과 팬-아웃 WLP(FOWLP) 공정에 적용해 칩과 기판 간의 연결성을 높이고 신호 간섭을 최소화하는 역할을 한다.

이번에 양사가 공동 개발한 다이렉트 RDL은 모바일이나 산업용뿐만 아니라 차량용에도 적용 가능하다. 배선 두께는 15μm까지, 배선 밀도는 칩 면적의 70%까지 확보해 경쟁사 대비 전류 용량이 큰 전력 반도체에 적합하다고 밝혔다.

또한, 혹독한 환경에서 작동 신뢰성을 평가하는 AEC-Q100 차량용 반도체 국제 품질 표준 등급도 충족했다. 동작온도 범위가 영하 40도부터 영상 125도까지인 오토 그레이드-1 등급을 충족해 차량용 제품 지원이 가능하다.

LB세미콘은 SK키파운드리의 숙련된 제조역량을 활용해 개발 기간을 크게 단축할 수 있었다. 자사 후공정과 SK키파운드리의 파운드리 공정 기술을 통해 최적화된 웨이퍼 레벨의 다이렉트 RDL을 형성한 만큼 생산 효율성 극대화를 기대하고 있다.

김남석 LB세미콘 대표는 “다이렉트 RDL 공동 개발은 SK키파운드리와 LB세미콘 간의 기술 경쟁력을 높이는 계기가 됐다”며 “양사의 긴밀한 협력을 통해 차세대 반도체 패키징 시장에서 높은 신뢰성을 바탕으로 주도권을 확보해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

이동재 SK키파운드리 대표는 “이번 공동 개발은 회사의 반도체 공정 전반에 걸친 고도화된 제조 역량을 첨단 반도체 패키징 공정 개발에 접목했다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “LB세미콘과의 지속적인 협업을 통해 전력반도체 명품 파운드리를 달성할 계획”이라고 밝혔다.