한솔그룹, 반도체 전·후공정 포트폴리오 구축

후공정 장비사 ‘윌테크놀러지’ 1770억 인수계약
테크닉스 900억 유상증자에 한솔홀딩스도 참여
전공정 분야 아이원스와 함께 소부장 라인 강화

한솔그룹이 반도체 전·후공정 분야 고른 포트폴리오를 구축한다.

13일 그룹에 따르면, 주요 사업회사인 한솔테크닉스는 900억원 규모의 유상증자를 결의했다. 3자배정 450억원과 주주배정 후 일반공모 방식 450억원인데, 이 자금으로 ‘윌테크놀러지’를 인수하게 된다.

지난 10일 양자간 1770억원 규모의 주식매매계약이 체결됐다. 테크닉스는 윌테크놀러지 지분을 83%까지 확보해 자회사로 편입할 계획이다. 이번 증자에는 지주회사인 한솔홀딩스도 참여해 최대 617억원 규모의 신주를 인수할 예정이다.

윌테크놀러지는 반도체 프로브카드 제조 국내 1위 경쟁력을 보유한 기업으로, 독보적 기술력과 시장지위를 통해 성장세를 이어오고 있다는 평가다. 프로브카드는 반도체 칩의 동작성능을 검사하는 부품으로, 반도체 시장 수요 증가에 힘입어 성장세가 기대되고 있다. 이 영역은 비메모리 분야 후공정 장비에 해당한다.

테크닉스는 윌테크놀러지 인수를 통해 반도체 사업 영역에서의 확고한 기반과 경쟁력을 확보하게 될 것으로 기대하고 있다. 장기적 성장비전의 실행력도 강화한다는 방침이다.

앞서 테크닉스는 2021년 전공정 장비기업 한솔아이원스를 1275억원에 인수해 반도체장비 사업에 신규 진출했다. 아이원스는 웨이퍼 세정·코팅 등의 사업을 한다.

회사 관계자는 “성장성이 높은 반도체 분야로 사업포트폴리오를 확대하기 위해 이같이 결정했다. 지주사도 유상증자에 참여함으로써 주주부담을 최소화하고 인수자금 조달의 불확실성을 해소하고자 했다”고 밝혔다.

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