‘디자인콘(DesignCon) 2024’에서 선보이는 LS엠트론의 신제품 0.175㎜ 피치 세계 최소형 4열 B2B 커넥터(오른쪽) 및 EMI 완전 차폐 B2B 커넥터(왼쪽) [LS엠트론 제공]

[헤럴드경제=정윤희 기자] LS그룹의 산업기계 및 첨단부품 전문기업 LS엠트론은 오는 31일부터 2월 1일까지 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 글로벌 IT, 반도체, 자동차 등 기술 전시회 ‘디자인콘(DesignCon) 2024’에 참가한다고 22일 밝혔다.

LS엠트론은 이번 전시회에서 세계 최초로 0.175㎜ 피치(pitch, 핀과 핀 사이 간격) 세계 최소형 4열 B2B 커넥터(보드와 모듈간 내부 연결용 커넥터)와 EMI(Electro Magnetic Interference, 전자파장애) 완전 차폐 B2B 커넥터를 최초로 공개한다.

0.175㎜ 피치 세계 최소형 4열 B2B 커넥터는 워치, 이어폰, 스마트폰 등 소형 웨어러블 기기에 들어가는 전자부품이다. 기존 0.35mm 피치 B2B 커넥터 대비 크기를 40% 축소시켰다. 이에 따라 더 작은 웨어러블 기기에 사용 가능하고 동일한 크기의 웨어러블 기기에 더 많은 기능을 적용할 수 있다.

또, 드로잉 기술을 이용한 이음매가 없는 일체형 메탈 가이드로 제품 강도를 강화했고 이중 접점 구조로 접촉 신뢰성을 확보했다. 납땜 부분을 오픈형으로 제작해 육안으로 납땜 상태를 확인 가능하다.

EMI 완전 차폐 B2B 커넥터는 5G ㎜Wave(24㎓이상 고주파수 대역) 스마트폰 및 스마트 디바이스에 사용된다. 3중 완전 차폐 구조로 안정적인 5G ㎜Wave 안테나 모듈 데이터 전송이 가능하며, 고화소 카메라의 고화질 데이터 전송 시 발생할 수 있는 노이즈 문제도 해결할 수 있다.

송인덕 LS엠트론 전자부품사업부장(이사)은 “디자인콘 2024에 참가해 자사의 기술력 및 제품을 소개하게 돼 매우 의미있게 생각한다”며 “특히 이번 전시회에서 세계 최소형 및 완전 차폐 B2B 신제품을 공개해 글로벌 고객과 함께 성장할 수 있는 계기가 되기를 기대한다”고 말했다.