세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC 로고. [로이터]

[헤럴드경제=김영철 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 미국의 애플과 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 제품 외에 첨단 패키징 제품의 대량 주문 계약을 맺은 것으로 나타났다.

15일 연합보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 생산 제품군의 성능 업그레이드에 나선 애플과 이같은 공급계약을 맺었다고 보도했다.

업계 관계자는 애플이 ‘인공지능(AI)의 붐’에 따라 자체 개발한 시스템온칩(SoC) M3와 A17 바이오닉 칩의 AI 컴퓨팅 성능 강화에 나선 것과 관련이 있다고 설명했다. 이어 차세대 M4와 A18 프로세서의 AI 연산 코어 수와 효율을 늘려 향후 모든 제품군의 AI 애플리케이션(앱)의 탑재율을 크게 높일 것이라고 덧붙였다.

또 다른 관계자는 현재 애플이 TSMC의 InFO(Integrated Fan-Out) 및 CoWoS 등 2.5D 첨단 패키징 공정 제품을 주로 발주하고 있으나, 올해 난도가 최고인 고가의 3D SoIC(System On Intergrated Chips) 첨단 패키징으로 주문을 확대할 가능성이 높다고 전망했다.

앞서 대만언론은 지난 8일 TSMC가 애플, 엔비디아, 인텔, 퀄컴, 브로드컴, 미디어텍 등 6대 고객사 수주 확대에 힘입어 3나노 공정 증설에 박차를 가하고 있다고 보도했다. 이어 올해 연말까지 3나노의 증설이 완료되면 웨이퍼의 연 생산량이 지난해 6만 장에서 10만 장 이상으로 늘어날 것이라고 전했다.

한편 대만 공업기술연구원(ITRI) 산업경제지식센터(IEKC)의 양루이린 최고연구책임자(CRO)는 오는 24일 준공식이 열릴 예정인 일본 구마모토현의 TSMC 공장이 TSMC의 글로벌 포석의 중요한 거점이 될 수 있다고 밝혔다.

이어 일본 TSMC 공장이 건설이 늦은 미국과 독일 공장을 대신해 현지 고객의 수요 충족과 지정학적 위험에 대비한 공급망 탄력성에 대한 고객의 요구에 대응할 수 있을 것이라고 전했다.