340억 투자해 mPPO 시장 진출
김천2공장에 내년 2분기 완공 목표
초고속 통신 및 AI 등에 쓰여
2030년 시장 규모 9700t 전망

코오롱인더스트리 저유전 소재 mPPO(우측)와 이를 적용한 동박적층판(CCL,좌측). [코오롱인더스트리 제공]

[헤럴드경제=박혜원 기자] 코오롱인더스트리가 약 340억원을 투자해 차세대 동박적층판(CCL) 소재 생산시설을 김천2공장에 구축한다고 27일 밝혔다. 초고속 통신 및 인공지능(AI) 등에 쓰이는 전자소재 공급을 본격화하는 전략이다.

내년 2분기 완공 목표인 이 공장에선 변성 폴리페닐렌 옥사이드(mPPO)를 생산할 계획이다. 인쇄회로기판(PCB) 핵심 부품인 CCL은 회로를 통해 전기 신호를 전달하는데, mPPO를 적용하면 동이 용도의 에폭시 수지 대비 전기 차단 능력이 최대 5배 우수해 미세한 신호 손실을 차단할 수 있다. 최근 수요가 높은 AI 반도체나 6G 통신기기용 초고성능 PCB에는 이같은 CCL 절전 성능이 필수적이다.

시스코 연례 인터넷 리포트는 글로벌 데이터 사용량이 2030년 900엑사바이트(EB)로 늘어나면서, mPPO 시장도 올해 약 4600톤(t)에서 2030년 9700t까지 확대될 것으로 내다봤다. 코오롱인더스트리는 이번 사업 확대를 통해 증가하는 수요에 선제적으로 대응하고 고부가 전자소재 시장에서 입지를 더욱 강화해 나갈 계획이다.

코오롱인더스트리 관계자는 “이번 투자는 성장하는 전자소재 시장에 선제적으로 대응하기 위한 것”이라며 “코오롱인더스트리는 앞으로도 고부가 제품군 확대를 통해 수익성을 제고해 나갈 계획”이라 밝혔다.