삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 생산하기로 했다. 삼성전자가 최근 테슬라로부터 역대 최대 규모인 23조원 규모의 수주에 성공한 데 이어 세계 시가총액 3위 기업인 애플의 차기 아이폰용 이미지센서 납품까지 성공하는 낭보가 이어진 것이다. ▶관련기사 3면

이에 그간 부진했던 삼성전자의 시스템LSI와 파운드리 사업부가 긴 터널을 지나 부활의 날개짓을 하고 있다는 평가가 나온다. 동시에 삼성 반도체가 잇달아 글로벌 빅테크들의 협업 파트너로 주목받음에 따라 이재용 삼성전자 회장이 공언했던 ‘2030년 시스템 반도체 1위’ 목표가 실현될 수 있을지에도 관심이 모인다.

테슬라에 이어 이번 성과 역시 이 회장이 핵심 역할을 한 것으로 보인다.

아울러 삼성 반도체를 주춤하게 만들었던 시스템LSI·파운드리의 적자 행진이 멈추고 머잖아 플러스로 전환될 수 있다는 기대도 높아지면서 전체 실적이 상승 탄력을 받을 수 있다는 전망이 나온다.

애플은 7일 보도자료를 통해 “애플은 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다”고 밝혔다.

이어 “이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 이 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것”이라고 덧붙였다.

업계에서는 이번 삼성전자의 칩을 차세대 아이폰 등에 들어가는 이미지센서(CIS)로 추정하고 있다. ‘스마트폰의 눈’으로 불리는 CIS는 카메라 렌즈로 들어온 빛을 디지털 신호로 변화해 이미지로 보여주는 반도체 부품으로 카메라 품질을 결정하는 핵심 장치다.

박유악 키움증권 연구원은 지난달 보고서를 통해 “내년 애플 아이폰18용 이미지센서 양산, 테슬라 등 신규 거래선 확보를 통해 (삼성전자 반도체 부문이) 영업적자의 폭을 축소시켜 나갈 전망”이라고 분석을 내놓은 바 있다.

삼성전자의 이미지센서 브랜드 ‘ISOCELL’(아이소셀)은 시스템LSI 사업부가 설계하고 있으며, 미국 텍사스 오스틴에 위치한 파운드리 공장에서 제조할 예정이다.

통상 애플이 신제품 준비에 2∼3년가량 시간을 들인다는 점을 고려하면, 삼성전자는 이르면 2027년 이후 아이폰에 아이소셀을 공급할 것으로 관측된다.

아이소셀은 웨이퍼 2장을 접착해 구성되는데, 신기술을 적용한 칩이 오스틴에서 생산될 것으로 보인다. 오스틴 공장은 1998년 가동을 시작했다. 삼성전자는 현재 자사 스마트폰인 갤럭시 모델과 중국 샤오미, 비보와 모토로라에 아이소셀 센서를 공급하고 있다.

애플은 미국 현지화 전략을 위해 삼성전자를 택한 것으로 전해졌으며, 공급망 다변화 효과도 노린 것으로 분석된다.

애플은 그동안 아이폰용 이미지센서를 일본 소니로부터 전량 공급받아 왔다. 작년 기준 이미지센서 시장은 소니가 절반 이상의 점유율을 차지해 주도하고 있으며, 삼성은 15.4%의 점유율로 2위에 올랐다. 이와 관련, 삼성전자는 “고객사 관련 세부 사항은 확인할 수 없다”고 말했다.

업계에서는 삼성전자가 연간 2억대 이상의 아이폰을 판매하는 애플에 이미지센서를 공급하게 되면 소니와의 점유율 격차를 대폭 줄일 수 있을 것으로 본다. 특히 애플이 삼성전자를 택한 것은 미국 내 공급망 진입과 밴더 다변화를 비롯한 삼성전자 이미지센서의 초고화소, 픽셀 광학 설계 등의 기술력을 인정했기 때문으로 풀이된다. 서경원 기자