한미반도체 차세대 HBM 생산 장비 ‘와이드 TC 본더’ [한미반도체 제공]

[헤럴드경제=박지영 기자] 한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산용 신기술 장비 ‘와이드 TC 본더(Wide TC BONDER)’를 2026년 하반기에 출시할 계획이라고 밝혔다.

한미반도체는 4일 “차세대 HBM 칩 생산을 위한 전용 장비 ‘와이드 TC 본더’를 고객사에 공급할 예정”이라고 밝혔다.

TC 본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 핵심 장비다. HBM D램을 여러 개 쌓아 올려 만드는데, TC본더는 각 D램 다이에 정밀한 열과 압력을 가해 접합하는 공정에 사용된다.

최근 메모리 업계는 기존의 ‘고적층(High-Stacking)’ 방식 대신 D램 다이 면적을 넓히는 ‘와이드 HBM’ 개발에 속도를 내고 있다. HBM이 진화할수록 더 많은 메모리 용량과 빠른 데이터 처리 속도가 요구된다.

와이드 구조는 기존 고적층 방식보다 실리콘관통전극(TSV)와 입출력 인터페이스(I/O) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가시켜 고적층 방식 대비 열 관리와 전력 효율을 개선할 수 있다는 장점이 있다.

한미반도체의 ‘와이드 TC 본더’는 차세대 접합 기술인 ‘플럭스리스 본딩(Fluxless Bonding)’ 기능을 옵션으로 추가할 수 있다. 이 기술은 기존 방식 대비 잔류물 세척 공정이 불필요해 공정을 생략할 수 있다. 이에 공정이 단순화되고 접합 강도를 높이면서도 HBM 두께를 줄이는 효과를 볼 수 있다.

한미반도체는 새 장비의 디자인에도 차별화를 더했다. 한국의 전통 도자기인 고려청자에서 영감을 받아 ‘세라돈 그린(Celadon Green)’ 색상을 적용했다.

업계에서는 ‘와이드 TC 본더’의 상용화로 인해 HBM 고적층 생산을 위해 검토되던 하이브리드 본더(Hybrid Bonder)의 도입 시기가 다소 늦춰질 가능성도 제기되고 있다.

곽동신 한미반도체 회장은 “HBM 기술 변화에 발맞춰 신기술을 적용한 와이드 TC 본더 장비를 선도적으로 공급할 계획”이라며 “고객사의 차세대 HBM 생산 경쟁력 강화에 기여할 것“이라고 말했다.

1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여 개 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업으로, HBM 생산용 TC 본더 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다. 또한 2002년 이후 지적재산권 확보에 주력해 현재까지 HBM 관련 장비 분야에서 120여 건의 특허를 출원했다.