한미반도체가 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에 처음으로 참가했다. 곽동신 회장(왼쪽)은 장남인 곽호성 씨와 컴퓨텍스 2026에 참가했다. 박지영 기자.

[헤럴드경제(타이베이)=박지영 기자] 한미반도체가 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에 첫 참가하며 “올해 창사 이래 최대 매출을 기록할 것”이라고 밝혔다. 아울러 일론 머스크 테슬라 CEO(최고경영자)가 직접 반도체 칩 생산을 위해 설립한 ‘테라팹’에 장비 공급도 노리고 있다는 포부를 밝혔다.

2일 곽동신 한미반도체 회장은 컴퓨텍스 2026에 마련된 자사 부스에서 본지와 만나 “올해 성적은 작년보다 좋다”며 “창사 이래 최대 매출이 기대된다. 항상 갱신하고 있다”며 자신감을 밝혔다.

또한 추가 수주에 대한 질문에 “제일 기대하는 게 (일론 머스크의) 스페이스 X가 투자하는 테라팹”이라고 밝혔다.

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 핵심장비인 열압착(TC) 본더 분야에서 입지를 키워온 국내 반도체장비 업체다.

AI 반도체 수요 급증에 따라 HBM 시장이 폭발적으로 성장하면서 TC 본더는 글로벌 메모리 반도체 기업들의 필수 장비로 자리 잡았다.

한미반도체는 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 71.2% 점유율로 세계 1위를 차지하고 있다.

한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 ‘한미USA’를 설립하고 미국 반도체 시장에 본격 진출할 예정이다.

글로벌 반도체 기업들의 미국 내 신규 공장의 가동 일정에 발맞춰 현지에 숙련된 엔지니어를 배치하고 밀착 기술 지원을 선제적으로 제공할 계획이다.

일론 머스크 테슬라 CEO는 지난 3월 자체 AI 반도체 칩 생산 계획인 ‘테라팹 프로젝트’를 공개했다. 여기서 생산된 반도체 칩은 스페이스X와 테슬라, 머스크의 AI의 기업인 xAI에 공급된다. 머스크 CEO는 테라팹 건설을 위해 최대 1190억달러(약 174조원)를 투자할 계획이다.

한미반도체가 테라팹에 HBM TC 본더 장비를 수주하게 되면 압도적인 매출 성장의 모멘텀이 될 것으로 보인다. 아울러 차세대 HBM 시장에서도 독점적 지위를 누릴 것으로 기대된다.

한미반도체는 2016년 대만 법인인 ‘한미타이완’을 설립하고 대만 현지 업체와 네트워크를 강화하고 있다. 올해는 처음으로 컴퓨텍스까지 참여하며 AI 반도체 공급망 안에서 고객사와 접점을 넓히고 있다.