대만 TSMC 혁신박물관 앞 로고. [로이터]

[헤럴드경제=한지숙 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC의 웨이저자 회장이 삼성전자가 추격해 파운드리 부문 선두를 차지할 가능성에 대해 “경쟁자들은 사실상 꿈을 꾸고 있는 것”이라고 말했다.

야후파이낸스에 따르면 웨이 회장은 4일 대만 북부 신주에서 열린 연례 주주총회 이후 기자들과 질의응답에서 파운드리 부문 2위인 삼성전자가 선두가 될 수 있느냐는 질문에 “대만 우위가 지속적으로 유지될 것”이라며 이같이 일축했다.

TSMC의 웨이저자 회장. [AFP]

특히 웨이 회장은 “한국이 전 세계적으로 고대역폭 메모리(HBM) 생산량이 가장 많은 국가이기는 하지만 현재 전 세계적으로 가장 강력한 첨단 패키징 기술은 여전히 TSMC가 확고하게 장악하고 있다”라고 강조했다.

그는 “대만은 수십 년간 축적해온 실력이 있다”라며 “TSMC의 파운드리에서 시작해 후공정인 패키징 테스트, 시스템 조립으로 이어지는 전체 생태계가 구축돼 있다. 이러한 일련의 반도체 생태계는 한국이 단기적으로 쉽게 복제할 수 있는 것이 아니다”라고 설명했다.

이는 한국 정부가 소재·장비 업체들을 대대적으로 모아 스타트업 단지와 산업단지를 조성하는 등 한국이 대만 과학단지의 반도체 생태계 클러스터 모델을 따라하면서 대만의 기술 우위가 위협받는다는 질문을 답하는 과정에서 나왔다.

웨이 회장은 삼성전자를 직접 언급하지 않았으나 “우리 경쟁사는 20년 전에도 10년 뒤에는 TSMC를 따라잡겠다고 말했고, 10년 전에도 또 10년 뒤에는 TSMC를 따라잡겠다고 했고, 최근에도 다시 10년 뒤에는 TSMC를 따라잡겠다고 말했다”고 꼬집었다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 69.9%로 1위, 삼성전자가 7.2%로 2위를 기록했다. 양사의 점유율 격차는 2024년 55%포인트에서 지난해 62.7%포인트로 더욱 벌어졌다.

웨이 회장은 주총에 “소비자와 기업, 국가 차원의 AI 애플리케이션 전반에 걸쳐 AI 모델 도입이 지속해 증가하고 있다”면서 “이런 추세는 더 큰 컴퓨팅(연산 능력) 성능에 대한 수요를 이끌고 있으며, 이는 다시 첨단 반도체 칩에 대한 강력한 수요로 이어지고 있다”라고 향후 업황을 낙관했다.

TSMC는 올해 4월 연간 매출 전망치를 상향 조정했으며, 향후 수요에 대한 자신감을 반영해 회사의 자본지출이 기존 전망 범위의 상단인 최대 560억달러로 예상한다고 밝혔다.

웨이 회장은 AI 자본지출 정체기에 대해선 “고객 및 최종 소비자 수요 예측을 바탕으로 TSMC는 향후 몇 년간의 성장에 대해 매우 확신하고 있으며, 이는 회사의 대규모 자본지출에서 분명히 드러난다”고 했다. 그는 “향후 몇 년간 경제 전망과 수요는 상당히 양호할 것”이라고 자신했다.

아울러 TSMC 직원들의 평균 보너스 지급액이 올해 30% 이상 인상될 것이라고 밝혔다.