SK텔레콤 ‘1GW’ 초거대 AI 데이터센터 구축 선언

모듈러 방식, 글로벌 협력 ‘잰걸음’
기간 단축·비용 효율 최적화 노려


모바일월드콩그레스(MWC26) 슈퍼마이크로 전시관에서 하민용(왼쪽부터) SK텔레콤 AI DC 사업 담당과 앤드류 브래드너 슈나이더 일렉트릭 수석 부사장, 클레이 시먼스 슈퍼마이크로 부사장이 3자 MOU를 체결했다. [SK텔레콤 제공]


‘1GW’ 초거대 인공지능(AI) 데이터센터(DC) 구축을 예고한 SK텔레콤이 설계 과정에서 ‘비효율’을 제거하기 위한 업무협약(MOU)을 연달아 체결했다. 이를 통해 AI DC 수요에 선제적으로 대응하고, 비용 경쟁력도 높인다는 복안이다.

SK텔레콤은 스페인 바르셀로나에 열린 모바일월드콩그레스(MWC26)에서 글로벌 서버 제조사 슈퍼마이크로, AI DC 기계·전기·배관(MEP) 분야 제조사 슈나이더 일렉트릭 등과 프리팹 모듈러 방식 통합 설루션 확보를 위한 3자 MOU를 체결했다고 4일 밝혔다.

프리팹 모듈러 방식은 전력·냉각·IT 인프라를 모듈 단위로 사전 제작한 후, 현장에서 조립하는 방식이다. AI DC 구축에 드는 기간을 줄일 수 있다는 게 장점이다. 또 AI 연산을 담당하는 서버와 전력·냉각 인프라를 하나의 모듈로 구성함으로써 비용 효율도 높일 수 있다.

SKT는 AI DC 사업 운영 경험과 서버, MEP 분야 글로벌 파트들의 역량을 결합해 AI DC 구축 기간 단축, 공급 병목 해소 등 통합 모델을 확보할 방침이다.

세부적으로 슈퍼마이크로는 주요 AI 반도체 기업과 협력을 바탕으로 AI 학습·추론에 특화된 고성능 그래픽처리장치(GPU) 서버를 빠르게 설계·공급할 수 있는 역량을 보유한 곳이다. 슈나이더 일렉트릭은 DC 전략 관리, 디지털 기반 운영 관리 설루션 분야에서 강점을 가졌다.

이와 함께 SKT는 이날 컴퓨팅 자원 연결 분야 기업 파네시아와 AI DC 구조 혁신을 위한 ‘CXL 기반 차세대 AI DC 구조’ 공동 개발(MOU)에 나서기로 했다. 단순히 GPU를 늘리기보다 컴퓨팅 자원 연결 방식을 바꿔 성능과 비용 효율을 모두 잡겠다는 복안이다.

CXL은 CPU·GPU·메모리 간 데이터를 유기적으로 연결해 초고속·저지연 처리를 가능케 하는 데이터 연결 표준이다. 서버 단위로 묶여 있던 컴퓨팅 자원을 유연하게 확장·활용할 수 있도록 지원한다.

양사는 CXL 기반 기술을 활용해 불필요한 장비 증설 없이도 AI 처리 효율을 높여 AI DC 경제성을 높일 계획이다. CXL 기반 기술을 적용해 CPU·GPU·메모리를 서버 단위 고정 구조에서, 연결·조합이 가능한 구조로 전환한다. 자원 연결 범위를 서버 여러 대를 묶은 랙 단위까지 넓혀 필요한 자원을 선택적으로 활용하는 식이다.

또 자원 간 연결 방식도 바꾼다. 양사는 네트워크를 거치지 않고도 자원을 고속으로 연결하는 방식인 ‘스케일업 링크’를 통해 데이터 전송 과정을 단순화하고, 연산 효율을 높인다.

양사는 실제 AI 모델을 구동해 GPU·메모리 활용률, 지연 시간, 처리량 등을 종합적으로 검증한 뒤, 올해 연말 차세대 AI DC 구조를 공개한다.

정석근 SKT AI CIC장은 “AI DC 경쟁력은 GPU 성능 경쟁을 넘어, 메모리와 데이터 흐름까지 포함한 시스템 최적화에 달렸다”며 “연산 성능이 높아져도 데이터 이동·공급이 따라가지 못하는 구조적 병목을 완화해 AI DC 성능과 경제성을 함께 끌어올릴 것”이라고 말했다.

바르셀로나=고재우 기자

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