공사 이미 시작…ASML 차세대 장비 도입은 2029년 이후로 연기

TSMC 로고. [로이터]

[헤럴드경제=정목희 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 TSMC가 2029년 이전 미국 애리조나주에 첨단 반도체 패키징 공장을 구축할 계획을 공식화했다.

22일(현지시간) 로이터통신에 따르면 케빈 장 TSMC 수석부사장은 미 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 콘퍼런스를 앞두고 가진 인터뷰에서 “애리조나 시설의 생산 능력을 공격적으로 확장하고 있다”고 밝혔다.

그는 첨단 패키징 기술인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’와 3차원 집적회로(3D-IC)를 언급하며 “2029년 이전에 해당 공정 능력을 현지에 구축하는 것이 목표”라고 말했다. TSMC는 이날 콘퍼런스에서 이미 관련 공사를 시작했다고도 설명했다.

TSMC는 앞서 올해 1월 실적 발표 당시 애리조나 기존 생산시설 내 첫 첨단 패키징 공장 착공을 위해 미 당국에 허가를 신청했다고 밝혔지만, 구체적인 일정은 제시하지 않았었다.

최신 인공지능(AI) 반도체는 여러 개의 칩을 결합하는 첨단 패키징 공정을 통해 생산되는데, 이 과정이 현재 글로벌 반도체 공급망의 주요 병목으로 지목되고 있다. 엔비디아와 애플 등 주요 고객사들은 이미 애리조나 공장에서 칩을 공급받고 있지만, 상당 물량은 여전히 대만으로 보내 패키징을 진행하는 상황이다.

장 수석부사장은 또 미국 반도체 패키징 업체 앰코테크놀로지와 TSMC 간 기술 관련 논의는 여전히 진행 중이라고 설명했다.

양사는 TSMC의 여러 첨단 패키징 기술을 애리조나로 들여오기 위해 협력하기로 했다고 2024년에 밝힌 바 있지만, 구체적 내용은 공개되지 않은 상태다.

앰코테크놀로지는 내년 중반까지 애리조나주에 패키징 공장을 짓고 2028년 초 가동에 들어가는 것을 목표로 엔비디아·애플 등과 논의 중이라고 지난해 밝혔는데, 이는 TSMC의 시간표보다 빠른 것이다.

한편 장 수석부사장은 현재로서는 ASML의 최첨단 반도체 노광 장비를 도입할 계획이 없으며 비용 절감을 위해 2029년까지 도입을 보류하겠다고 밝혔다고 블룸버그통신이 전했다.

네덜란드 반도체 장비업체 ASML은 기존 극자외선(EUV) 노광 장비보다 세밀하게 회로를 인쇄해 AI 칩의 집적도를 높일 수 있는 ‘하이 뉴메리컬 어퍼처(High-NA) EUV’를 공개한 바 있다. 가격은 종전 장비의 갑절인 3억5천만 유로(약 6천억원) 이상이다.

그는 “현재 EUV 장비만으로도 충분한 수익을 낼 수 있다”며 비용 부담을 이유로 2029년까지 도입을 미루겠다는 입장을 밝혔다. 이는 주요 고객사인 TSMC의 투자 결정이 ASML에는 부담 요인이 될 수 있다는 평가로 이어진다.

이와 함께 장 수석부사장은 애리조나 내 첫 첨단 칩 생산시설이 순조롭게 진행 중이며, 수율도 대만 공장과 유사한 수준이라고 설명했다. 두 번째 공장은 내년 가동을 목표로 하고 있으며, 차세대 A13 칩은 2029년 생산에 들어갈 예정이라고 덧붙였다.