DB하이텍 부천공장. [DB하이텍 제공]

[헤럴드경제=김현일 기자] 8인치 파운드리 기업 DB하이텍이 오는 6월 9~11일 독일 뉘른베르크에서 열리는 유럽 최대 전력반도체 전시회 ‘PCIM 2026’에 참가한다고 29일 밝혔다.

지난해 처음 PCIM에 참가한 DB하이텍은 올해 차세대 전력반도체로 주목받는 실리콘카바이드(SiC) 및 갈륨나이트라이드(GaN) 공정의 최신 개발현황을 공유하고, 복합전압소자(BCDMOS) 공정을 중심으로 기술을 선보일 예정이다.

다수의 고객사들과 미팅도 진행하며 협력 기회 확대를 모색할 방침이다. 작년엔 1000명 이상이 부스를 방문했으며 미팅을 진행한 고객사들과의 후속 사업화도 본격화하는 등 성과가 가시화하고 있다.

DB하이텍은 지난해 12월 SiC 및 GaN 공정 기반 멀티프로젝트웨이퍼(MPW·웨이퍼 한 장에 여러 프로젝트의 칩을 올리는 것)를 진행했다. 이를 통해 각 10개 이상의 고객사 제품을 생산해 올해 3~4월 고객사에 전달했다. 현재 고객 평가가 진행 중이며, 이를 반영해 최종 공정을 확보할 계획이다. SiC 및 GaN 공정은 내년 본격 양산 예정이다.

시장조사기관 욜 디벨롭먼트에 따르면 글로벌 SiC 시장은 올해 약 48억달러에서 2030년 약 104억달러로, 연평균 21% 성장할 것으로 예상된다. 같은 기간 GaN 시장 역시 2026년 약 9억달러에서 2030년 약 29억달러로, 연평균 33% 성장할 것으로 전망된다.

한편, DB하이텍은 현재 전력반도체를 중심으로 약 400개 고객사와 양산을 진행하고 있다. 이외에도 X-ray, 글로벌 셔터, 단일광자 포토다이오드(SPAD) 등 특화 이미지센서 공정 기술을 바탕으로 다양한 고객사와 협력하고 있다. 응용 제품에서는 산업용 및 차량용 비중이 지속적으로 증가하고 있다.