업계에 따르면 SK하이닉스는 청주1공장에 위치한 마스크팹을 철거, ‘웨이퍼 테스트’ 공정기술 개발 시설로 탈바꿈하기로 결정했다. 빠르면 12월, 늦어도 내년 2월 가동을 목표로 한다. 첨단 D램 생산기지인 M15X 인근에 세워진다. [SK하이닉스 홈페이지 캡처]

[헤럴드경제=박지영 기자] SK하이닉스가 청주캠퍼스 내 마스크팹(반도체 노광 공정용 포토마스크 제작 전용 공장)을 웨이퍼 테스트 공정기술을 개발하는 시설로 개조하는 작업에 착수하고 있다. 이르면 오는 12월 가동을 목표로 공사를 진행하고 있는데, HBM(고대역폭메모리) 수율을 높이기 위한 것으로 보인다.

19일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난주부터 청주캠퍼스에 위치한 C1 마스크팹 철거 작업에 돌입했다고 한다.

SK하이닉스는 반도체 전공정의 핵심인 포토마스크 일부를 자체 생산해왔다. 포토마스크란 반도체 제조 공정에서 회로 패턴을 그리기 위해 사용하는 사진 원판이다.

메모리 수익성 확대로 포토마스크는 일부 외주를 주고 마스크팹은 웨이퍼 테스트 공정기술 개발 시설로 탈바꿈한다는 계획이다.

웨이퍼 테스트 공정이란 웨이퍼 상태에서 반도체 칩의 불량여부를 선별해 제품 수율을 높이는 공정이다. 칩을 다 만들어놓고 패키징을 하는 것이 아니라, 칩으로 만들기 전 상태에서 불량인지를 검사해 패키징의 효율성을 높인다.

회사는 빠르면 오는 12월, 늦어도 내년 2월 팹 가동을 목표로 공사를 진행하고 있는 것으로 알려졌다.

다만, SK하이닉스 관계자는 이날 이에 대해 “확인이 어렵다”고 답했다.

HBM 등 고부가가치 메모리 수율을 높이기 위해 SK하이닉스는 최근 후공정에 집중하고 있는 모습이다. D램을 층층이 수직 적층하는 HBM의 특성상 패키징이 HBM의 수율과 성능을 결정짓는 핵심 기술로 떠오르면서다.

앞서 최태원 SK회장은 지난 3월 엔비디아 GTC 행사에서 기자들과 만나 “고대역폭메모리(HBM)는 웨이퍼를 많이 써야 한다”며 “공급 부족은 웨이퍼 부족에서 비롯되지만, 웨이퍼를 단기간에 갑자기 늘리는 건 물리적으로 불가능하다”고 언급한 바 있다.

그러면서 “더 많은 웨이퍼를 확보하려면 최소 4, 5년이 걸리므로 2030년까지 전 세계 웨이퍼 공급 부족이 20% 이상 지속될 것”이라며 웨이퍼 부족이 HBM 부족을 야기한다고 분석했다. 후공정 기술 개발에 집중해 웨이퍼 부족이라는 장애물을 극복하려는 것으로 해석된다.

이강욱 SK하이닉스 패키징개발 담당(부사장) 또한 “패키징 역량이 기업 생존을 좌우하고 기업 가치를 결정하는 핵심 요소”라고 강조한 바 있다.

SK하이닉스는 폭발하는 메모리 수요에 대응하기 위해 2028년 하반기 가동을 목표로 년미국 인디애나주에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하고 있으며, 국내에서는 충북 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7을 짓고 있다.