한화세미텍 첨단 반도체 패키징 장비 개발 로드맵. [한화세미텍 제공]

[헤럴드경제=한영대 기자] 한화세미텍이 미래 반도체 시장을 이끌 핵심 장비인 ‘하이브리드본더’를 내년 초 출시한다.

한화세미텍은 10일 대만 타이페이에서 열린 국제 반도체 박람회 세미콘타이완 2025에서 이같은 청사진을 담은 차세대 첨단 반도체 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다. 개발 로드맵에 따르면 내년 초에 ▷플럭스리스본더 ‘SFM5 익스퍼트플러스(Expert+)’ ▷하이브리본더 ‘SHB2 나노’ 등을 출시할 계획이다.

하이브리드본더는 고대역폭 메모리(HBM) 성능과 생산 효율을 크게 향상시킬 수 있는 장비로 주목받고 있다. 현재 HBM 제조에 주로 사용되는 TC본더는 범프(납과 같은 전도성 돌기)에 열과 압력을 가해 칩과 칩을 붙인다.

세미콘타이완 2025에 참여한 한화세미텍 부스 전경. [한화세미텍 제공]

이와 달리 하이브리드본더는 별도의 범프 없이 칩을 붙일 수 있어 20단 이상의 고적층칩 제조에 필수적인 장비로 평가받고 있다. 칩 사이 범프가 없기 때문에 전기신호 손실을 최소화할 수 있다. 이런 장점 덕분에 후공정 하이브리드본더 시장 규모는 2033년 16억달러(약 2조2000억원)까지 커질 것으로 업계는 전망하고 있다.

한화세미텍이 선보일 2세대 하이브리드본더 장비는 본딩시 위치 오차범위 0.1μm(마이크로미터) 단위의 수준으로 정밀 정렬이 가능하다. 박영민 한화세미텍 반도체장비사업부 사업부장은 “현재 개발 중인 2세대 장비는 내년 1분기 고객사 평가를 받을 수 있도록 준비 중”이라고 말했다.

한화세미텍은 반도체 장비 시장에서 우위를 가져가기 위해 과감한 투자를 진행할 계획이다. 올해 상반기 기준 한화세미텍의 반도체 관련 연구개발(R&D) 투자액은 약 300억원으로 지난해 대비 40% 증가했다. 생산효율 제고를 위해 창원 통합사업장 신축 및 리모델링 공사도 진행하고 있다.

한화세미텍 관계자는 “올해 업계 최고 수준의 TC본더를 성공적으로 공급한 데 이어 차세대 패키징 장비를 곧 출시할 예정”이라면서 “기술 개발에 더욱 속도를 내 시장을 선도하는 반도체 종합 제조 솔루션 기업으로 자리잡을 것”이라고 말했다.