삼성전자와 SK하이닉스의 투자 확대에 따라 반도체 소부장(소재·부품·장비)주에도 낙수효과가 퍼지고 있다. 반도체 증설 관련 수주가 이어지면서 소부장주의 투자 매력도 한층 커질 전망이다.

29일 투자은행(IB) 업계에 따르면 코스닥 상장사인 엑시콘은 삼성전자에 CLT(챔버형 저주파 검사장비) 장비 공급을 올해 연간 기준 20대 안팎 수준까지 확대하기로 했다. 지난해 공급된 10대보다 두 배 가량 늘어난 규모다. CLT는 기존 메모리 테스터의 공간 및 속도 한계를 개선한 장비로, DRAM 공정 강화와 품질 확보를 위한 핵심 설비로 꼽힌다.

앞서 엑시콘은 3월 삼성전자와 302억원 규모의 CLT 및 SSD 테스터 공급 계약을 체결했다. 6대 규모의 계약 체결이다. 엑시콘 관계자는 “3월 공시된 6대를 포함해 하반기에도 추가 물량이 예정돼 있다”며 “연간 기준으로는 공급 물량이 20대 수준까지 확대될 것”이라고 말했다. 엑시콘은 2001년 설립된 반도체 후공정 검사 장비 업체로, 메모리와 스토리지, 시스템 반도체용 테스트 장비를 생산해 삼성전자와 SK하이닉스 등에 공급하고 있다.

타 장비 업체들에서도 수주가 이어지고 있다. 제너셈은 15일 SK하이닉스와 약 60억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 후공정 장비 공급 계약을 맺었고, 와이씨는 13일 삼성전자와 422억원 규모 반도체 검사 장비 업그레이드 계약을 체결했다. 오로스테크놀로지도 1월 삼성전자로부터 약 60억원 규모 장비를 수주해 전년 매출 대비 약 10% 수준의 계약을 확보했다.

수주 확산의 배경에는 삼성전자의 후공정 투자 확대와 장비 교체 수요가 동시에 작용하고 있는 것으로 분석된다. 삼성전자는 충남 온양 공장을 중심으로 HBM 후공정 라인 확대를 추진하고 있으며, 천안 사업장에서는 기존 설비를 교체하는 리트로핏 작업이 진행 중이다. 후공정 투자 확대와 장비 교체가 동시에 이뤄지면서 테스트 장비 수요도 빠르게 늘어나는 구조다.

후공정 투자 확대는 국내 라인을 넘어 해외 생산거점으로도 이어질 가능성이 크다. 삼성전자과 SK하이닉스의 올해 영업익은 335조원, 251조원으로 추정된다. 대형 반도체 기업들의 실적 개선 기대가 소부장 업종으로 ‘낙수 효과’를 일으킬 전망이다.

투자 사이클도 예상보다 빨리 진행되면서 증권가는 주요 생산시설 투자 확대가 소부장 업종 실적 개선으로 이어질 것으로 보고 있다. 김록호 하나증권 연구원은 “TSMC를 필두로 국내 메모리 양사의 신규 투자, 삼성 파운드리와 인텔의 투자 재개까지 이뤄졌다”며 “올해 장비 시장은 전년 대비 23% 성장할 것”이라고 내다봤다. 송하준 기자