팹 ‘P&T7’…테크노폴리스 산업단지 내 7만평 부지에 조성
2027년 말 완공 목표…세번째 AVP 거점 확보
청주, AI 반도체 생산거점으로…지방 균형 성장에도 기여

SK하이닉스 신규 팹(Fab) P&T7 조감도 [SK하이닉스 제공]

[헤럴드경제=서경원 기자] SK하이닉스가 충북 청주에 19조원을 투자해 첨단 패키징 팹(공장)을 신설한다.

최근 전 세계적으로 AI 경쟁이 가속화되면서 HBM(고대역폭메모리)의 수요가 급증하는 데 따라 이에 대비한 선제적 대응 차원이다.

동시에 정부의 지역 균형 성장 정책 기조에 발맞추는 동시에 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 종합적으로 고려한 전략적 결정이라는 분석이다.

SK하이닉스는 13일 자사 뉴스룸에 ‘첨단 패키징 P&T(패키지&테스트) 신규 투자 관련 설명드립니다’라는 제목의 글에서 첨단 패키징 팹 ‘P&T7’을 짓기로 했다며 이같이 밝혔다.

SK하이닉스는 “첨단 패키징 공정은 연계, 물류·운영 안정성 등 측면에서 전공정과의 접근성이 매우 중요하다”며 “국내외 다양한 후보지를 검토한 결과, 반도체 산업 경쟁력 강화와 함께 지역 균형 발전 필요성을 고려해 청주에 P&T7을 구축하기로 결정했다”고 설명했다.

SK하이닉스 제공

P&T7은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고, 품질을 최종 검증하는 ‘어드밴스드 패키징’(Advanced Packaging·AVP) 팹이다. 전공정은 메모리 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 위에 회로를 형성해 메모리 셀과 소자를 구현하는 단계를 의미한다.

패키징과 테스트로 구분되는 후공정은 완성된 칩을 절단·패키징·검증해 실사용할 수 있는 제품으로 완성하는 단계다. 후공정에 속하는 어드밴스드 패키징은 HBM과 같은 AI 메모리 제조에 있어 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 기술로 최근 그 중요성이 급격히 커지고 있다.

이로써 SK하이닉스는 수도권인 경기 이천과 비수도권인 청주, 그리고 미국 인디애나주 웨스트라피엣 생산기지까지 총 세 곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 됐다.

P&T7은 총 19조원 규모로 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만평(약 23만㎡) 부지에 조성될 예정이며, 올해 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 한다.

이번 투자로 SK하이닉스 청주캠퍼스는 낸드 플래시와 HBM, D램 등의 생산과 첨단 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터의 체계를 완성했다.