SK하이닉스 사장 “3년내 시총 2배 키워 200조…1분기 D램 감산 축소 검토” [CES2024]

8일(현지시간) 미국 라스베이거스 만달레이베이 컨벤션센터 ‘SK하이닉스 AI 미디어 컨퍼런스’ 행사장에서 곽노정 대표이사 사장이 발표를 진행하고 있다. [SK하이닉스 제공]

[헤럴드경제(라스베이거스)=한영대 기자] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 “향후 3년 이내 시가총액 규모를 현재의 2배인 200조원으로 키우겠다”고 밝혔다.

곽 사장은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스 만델레이베이 컨벤션 센터에서 열린 SK하이닉스 미디어컨퍼런스에서 “반도체 기술을 충분히 확보하고 투자 효율성을 극복하면 향후에는 현재 시가총액보다 더 나은 모습을 보일 것”이라고 이같이 말했다.

SK하이닉스는 지난해 말 LG에너지솔루션을 제치고 국내 시가총액 2위 기업으로 올랐다. 8일 기준 SK하이닉스, LG에너지솔루션 시가총액은 각각 99조83억원, 97조1100억원이다.

회사 경쟁력 강화 방안으로 곽 사장은 ‘고객 맞춤형 메모리 플랫폼’을 언급했다. AI 시스템 발전 속도가 빨라지면서 고객이 요구하는 메모리 성능이 다변화되는 만큼 고객이 필요한 제품을 즉시 제공하겠다는 것이다. 삼성전자도 AI 시장 선점을 위해 ‘맞춤형(Custom) HBM’ 전략을 내놓은 가운데 양사 간 AI 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.

향후 감산 기조에 대해 곽 사장은 “D램의 경우 올해 1분기에 적극적인 감산에 대한 변화를 줄 것이고, 낸드플래시는 올해 중반이 지난 후 시장 상황을 지켜볼 것”이라고 설명했다.

그러면서 “현재 D램은 시황 반등 조짐이 있어서 D램 특정 제품군에 대해서는 최대한 생산을 하고 있고, 여전히 수요가 취약한 제품에 대해서는 공급조절을 할 것”이라고 덧붙였다.

낸드플래시 시황에 대해서는 “D램 대비 시황 개선 속도는 느리지만 낸드플래시도 현재 최악의 상황은 벗어나고 있다”며 “낸드플래시 역시 D램처럼 시황을 보면서 탄력적으로 대응할 것”이라고 말했다.

중국발 리스크에 대해 곽 사장은 중장기적으로 중국 사업 방향에 대해서는 세부적인 계획을 수립하고 있다고 언급했다.

SK하이닉스 주요 고객사인 엔비디아가 미국으로부터 중국 수출 제재를 받고 있는 것에 대해 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장은 “우리가 생산한 제품은 특정 업체 변수에 따라 큰 영향을 받을 수 있는 구조가 아니다”라며 “엔비디아가 중국 시장에서 어떻게 되느냐는 SK하이닉스랑 큰 연관이 없다”고 강조했다.

SK하이닉스가 시장 점유율 1위를 차지하고 있는 HBM 시장의 주도권 확보 방안에 대해 김 사장은 “가장 중요한 건 타임 투 마켓(Time to Market, 시장 대응 속도)”라며 “주어진 환경에서 SK 하이닉스는 타임 투 마켓을 어느 업체보다 빨리하고 있다”고 자신했다.

곽 사장은 “HBM 측면에서 SK하이닉스가 경쟁력을 갖는 근본적인 원인은 우선 자체적으로 꾸준하게 기술적 성장을 했던 것”이라며 “또 다른 하나는 고객들과 밀접한 협업을 진행하고 있다”고 설명했다.

파운드리 사업 강화 방안에 대해 곽 사장은 “SK하이닉스 계열사인 SK키파운드리는 현재 생산하는 제품 이외에도 미래에 대비해 향후 수요가 많을 것으로 예상되는 제품 준비를 미리 해서 향후에는 고부가가치 파운드리 제품을 고객에게 전달할 것”이라고 강조했다.

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