구윤철 부총리 겸 기획재정부 장관이 10월 23일 서울 종로구 정부서울청사에서 열린 ‘제14차 소재.부품.장비 경쟁력강화위원회’를 주재, 모두발언을 하고 있다. [기획재정부 제공]

[헤럴드경제=김용훈 기자] 정부가 반도체·이차전지·인공지능(AI) 등 첨단산업의 핵심인 소재·부품·장비(소부장) 경쟁력 강화를 위해 2030년까지 ‘한국형 ASML’ 육성에 나선다.

구윤철 부총리 겸 기획재정부 장관은 23일 서울 정부청사에서 열린 제14차 소재·부품·장비 경쟁력강화위원회에서 “AI·반도체·2차전지 등 미래산업의 주도권을 확보하기 위해 핵심 소재와 정밀 부품, 첨단 장비에서 자립이 필수”라며 “글로벌 기술패권 경쟁이 격화되고 공급망 재편이 본격화된 상황에서 소부장은 단순한 산업정책이 아니라 국가 생존의 필수조건이자 경제안보의 핵심 과제”라고 말했다.

이날 회의에서는 ‘소재·부품·장비 산업 경쟁력 강화 기본계획(2026~2030년)’이 확정됐다. 정부는 향후 5년간 ▷혁신 역량 ▷시장 역량 ▷생태계 역량 등 3대 과제별 전략을 추진한다.

구 부총리는 “시장 선점형(첨단), 고부가 전환형, 탄소중립 대응형, 핵심광물 확보형 등 4대 유형별 혁신·도전 기술을 집중 투자하겠다”며 “2030년까지 15대 ‘슈퍼 을(乙) 프로젝트’를 통해 세계 최고 기술력을 갖춘 소부장 기업, 즉 ‘한국형 ASML’을 육성하겠다”고 밝혔다.

‘슈퍼 을 프로젝트’는 장기(7년 이상)·대규모(200억원 이상) R&D를 통해 글로벌 1등 기술을 보유한 기업을 키우는 국가 핵심사업이다.

구 부총리는 “AI, 반도체, 방산 등 신산업 분야에 소부장 투자를 확대해 글로벌 시장 진출을 돕겠다”고 덧붙였다.

또한 정부는 2030년까지 전고체 전지·반도체 유리기판 등 차세대 품목 중심의 ‘10대 생태계 완성형 협력모델’을 구축하고, 신규 소부장 특화단지 10개를 추가 지정하기로 했다.

정부는 작년 9월 출범한 공급망안정화기금이 1년간 약 3조5000억원을 소부장 기업의 시설 확충과 생산 안정화에 지원한 점을 언급하며, 앞으로 특별회계와 기금의 연계 지원 체계를 강화하기로 했다.

구 부총리는 “소부장 특별회계로 지원한 기술개발 사업이 시장에 안착할 수 있도록 공급망기금에서 후속 자금을 저리로 지원하겠다”며 “경제안보품목이 아니더라도 공급망 안정화 효과가 크면 기금을 지원하겠다”고 밝혔다.

그는 특히 “경제안보 핵심 품목에 대해서는 초저리 대출 등 우대 금융을 제공해 기업 부담을 완화하겠다”며 “기술개발부터 상용화까지 이어지는 R&D-투자-시장 진입의 선순환 구조를 구축하겠다”고 설명했다.

이날 회의에서는 LFP(리튬인산철) 전구체, 대면적 OLED용 정전척, 수처리용 차세대 필터 모듈 등 3건의 소부장 협력모델이 새로 승인됐다.

정부는 해당 프로젝트에 대해 R&D, 정책금융, 규제특례를 패키지로 지원할 예정이다.

구 부총리는 “이차전지와 디스플레이 등 첨단산업에서 수요기업과 공급기업 간 긴밀한 협력이 공급망 안정화에 큰 힘이 될 것”이라며 “2019년 일본의 수출규제가 소부장 자립의 출발점이었다면, 이제는 자립을 넘어 세계를 선도하는 단계로 도약하겠다”고 말했다.

그는 끝으로 “다시 한 번 위기를 기회로 바꾸겠다”며 “정부가 기업의 혁신과 도전을 확실히 뒷받침하겠다”고 덧붙였다.