美가 막는 EDA·EUV·실리콘 문제 해결 시급
중국 집적회로 산업 ‘제살깎기’ 경쟁 진단도
“국가차원 자원·인력 관리…1위 기업 만들자”

[로이터]

중국 반도체업계가 반도체 산업의 대대적인 성장 및 자립을 통해 미국에 맞서자는 ‘반도체굴기(半導體起)’를 선언했다. 향후 5년간 국력을 모아 중국판 ASML을 만들자는 제안도 내놨다.

네덜란드 반도체 장비업체 ASML은 첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하는 ‘슈퍼 을(乙)’이다. 미국은 네덜란드를 압박해 ASML의 EUV 노광장비 수출 등을 틀어막고 있어 중국은 이에 대응할 방안을 찾는 데 고심하고 있다.

7일 중국매체 관찰자망 등에 따르면 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 SMIC(중신궈지) 공동 창업자 왕양위안을 비롯한 업계 주요 인사들이 최근 ‘스스로 통제할 수 있는 집적회로 산업 시스템 구축’ 제하 글을 발표했다.

보고서는 “흩어진 모래로는 탑을 만들기 어렵다”며 현재의 중국 집적회로 산업 현황에 대해 작고 약하며 ‘제살깎기식’ 경쟁이 심하다고 분석했다.

이어 미국이 반도체 설계자동화(EDA), 설비, 소재 등 3개 분야에서 중국 반도체 산업을 가로막고 있는는 만큼 제15차 5개년 계획(2026∼2030년) 기간 동안 EDA, EUV 노광장비, 실리콘 문제를 우선 해결해야 한다고 촉구했다.

보고서는 중국이 어떻게 국가적 역량을 모아 개별 기관들의 진전을 집대성할지가 향후 5년간 반드시 해결할 문제라고 진단했다. 이를 위해 국가 차원에서 통합 메커니즘을 만들고 자금·인력을 통일적으로 관리해 업계 선두기업을 만들어내야 한다는 것이다.

보고서는 “향후 5년은 중국 반도체산업이 와신상담할 시간”이라면서 “업계가 환상을 버리고 투쟁을 준비하며 과학 법칙을 존중하는 한편, 기초 연구에 몰두해 칼을 갈도록 촉구해야 한다”고 했다.

한편, 중국은 이번 양회 기간에 과학기술 자립을 강조한 제15차 5개년 계획을 중점 논의하고 있다.

경제계획 총괄부처인 국가발전개혁위원회(발개위)의 정산제 주임은 전날 기자회견에서 향후 집적회로·위성인터넷망 등에서 중대 프로젝트를 진행할 예정이며, 투자 규모가 1000억∼1조 위안(약 21조∼214조원)급이 될 수 있다고 언급했다

로이터통신은 지난해 중국이 EUV 노광장비 시제품을 만들었고 이르면 2028년 이를 이용해 칩을 생산하겠다는 목표를 세운 것으로 전해진다고 보도한 바 있다. 소식통들은 ASML 출신 엔지니어로 구성된 팀이 ASML의 EUV 노광장비를 분해해 모방하는 식으로 지난해 초 시제품을 완성해 테스트 중이며, 시제품이 극자외선 생성에 성공했지만 아직 작동 가능한 칩을 만들지는 못했다고 전했다.