삼성전자는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 엔비디아 GTC 2026에서 ‘그록(Groq) 3 언어처리장치(LPU)’ 실물을 최초 공개했다. 김현일 기자

[헤럴드경제(새너제이)=김현일 기자] 삼성전자는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 엔비디아 GTC 2026에서 ‘그록(Groq) 3 언어처리장치(LPU)’ 실물을 최초 공개했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이날 개막 기조연설에서 “삼성전자가 만들고 있다”고 공식 언급해 단숨에 높은 관심을 받고 있는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩이다.

황 CEO의 기조연설이 끝난 직후 삼성전자는 새너제이 컨벤션센터에 마련한 부스에서 해당 칩을 공개했다. 그록 3 LPU를 직접 보려는 방문객들이 삼성전자 부스로 몰리면서 혼잡을 빚기도 했다.

앞서 황 CEO는 기조연설에서 “삼성이 우리를 위해 ‘그록 3 LPU’ 칩을 제조하고 있다”며 “지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다”고 밝혔다.

이어 “현재 그록 칩은 생산 단계에 들어갔으며 올해 하반기, 아마도 3분기쯤 출하가 시작될 것”이라고 덧붙였다.

황 CEO가 엔비디아의 그록 3 LPU 칩 생산에 삼성전자 파운드리가 참여하고 있음을 공개적으로 밝힌 것은 이번이 처음이다.

최근 삼성전자는 엔비디아에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 업계에서 가장 먼저 출하한 데 이어 엔비디아의 차세대 AI 칩을 수주하면서 양사의 협력이 메모리에 이어 파운드리 분야로 확대되는 모습이다.