세계 최대 인공지능(AI) 콘퍼런스 GTC 2026이 열리고 있는 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 한 관람객이 삼성전자 부스에 전시된 엔비디아의 새 AI 추론 전용 칩 ‘그록3 언어처리장치(LPU)’를 촬영하고 있다. [삼성전자 제공]

[헤럴드경제(새너제이)=김현일 기자] 엔비디아가 주관하는 세계 최대 인공지능(AI) 콘퍼런스 GTC 2026이 미국 캘리포니아주 새너제이에서 막을 올린 가운데 삼성전자 부스에는 예년보다 많은 관람객들의 발길이 이어지고 있다.

삼성전자에 따르면 지난 16일(현지시간) 개막 이후 이틀간 부스를 다녀간 누적 관람객은 약 1500명으로 집계됐다. 이는 지난해 같은 기간 1400명보다 1000명 많은 수치다. 행사 마지막날인 19일까지 총 3000명 이상의 관람객이 부스를 찾을 것으로 보고 있다.

삼성전자는 이번 GTC 2026 기간 약 37㎡ 규모의 부스를 마련하고 엔비디아의 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈’에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 비롯해 저전력 D램을 묶은 서버용 모듈 소캠2(SOCAMM2), PCIe 6세대 기반 서버용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) PM1763을 실물로 전시했다.

특히 업계 최초로 양산 출하한 HBM4와 엔비디아의 새 AI 추론 전용 칩 ‘그록3 언어처리장치(LPU)’에 관심이 집중됐다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 개막 기조연설에서 “삼성전자가 그록3 LPU를 만들고 있다”고 공식 언급한 이후 해당 칩을 보려고 첫 날부터 많은 관람객들이 몰려들었다. 그록3 LPU 앞에서 사진을 찍거나 부스 관계자에게 질문을 하는 모습도 이어졌다.

삼성전자는 GTC 2026 부스에서 체험형 이벤트도 함께 진행했다. 관람객이 AI 기반 카메라로 얼굴 사진을 찍으면 젠슨 황 CEO의 트레이드 마크인 가죽 재킷을 입은 모습으로 변환된 이미지를 즉석에서 출력해줬다. [삼성전자 제공]

삼성전자는 GTC 2026 부스에서 체험형 이벤트도 함께 진행했다. 관람객이 AI 기반 카메라로 얼굴 사진을 찍으면 젠슨 황 CEO의 트레이드 마크인 가죽 재킷을 입은 모습으로 변환된 이미지를 즉석에서 출력해줬다. [삼성전자 제공]

이외에도 엔비디아 플랫폼에서 AI 성능을 극대화하는 삼성전자의 메모리 설루션들이 대거 공개돼 관람객들의 이목을 끌었다.

최근 메모리 쇼티지(공급부족)의 장기화로 시장 환경이 급변하는 상황에서 삼성전자의 메모리 기술에 대한 관심이 높아진 것도 주효한 것으로 풀이된다.

삼성전자는 부스에서 체험형 이벤트도 함께 진행해 관람객들의 호응을 얻었다. 관람객이 AI 기반 카메라로 얼굴 사진을 찍으면 젠슨 황 CEO의 트레이드 마크인 가죽 재킷을 입은 모습으로 변환된 이미지를 즉석에서 출력해줬다.

한편, 삼성전자는 지난 2024년부터 3년 연속 GTC에 참가하며 엔비디아와의 협력을 확대해왔다.

메모리를 넘어 파운드리(반도체 위탁생산)에서도 엔비디아의 핵심 파트너로 부상한 가운데 이번 GTC 2026 현장에서 차세대 메모리 기술력을 앞세워 엔비디아와의 협력 관계를 입증한 것으로 평가된다.

황 CEO도 3년 연속 삼성전자 부스를 방문해 그록3 LPU와 HBM4, 베라 루빈 실물에 친필 서명을 남겼다.