‘GTC 타이베이 2026’에서 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설을 참관 중인 최태원(가운데) SK그룹 회장 [SK하이닉스 제공]

[헤럴드경제(타이베이)=박지영 기자] 최태원 SK그룹 회장이 미국 산호세에서 열린 엔비디아 GTC 행사에 이어 대만 ‘엔비디아 GTC 2026’까지 참석하며 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)와 스킨십을 늘려가고 있다. 최 회장과 황 CEO는 최근 7개월 사이 공식적으로 벌써 세 차례나 만나며 협력을 다지고 있다.

1일(현지시간) 최 회장은 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장, 이상락 SK하이닉스 글로벌세일즈앤마케팅 담당 부사장 등 SK하이닉스 경영진과 함께 ‘GTC 타이베이 2026’에 참석해 황 CEO의 기조연설을 참관했다.

최 회장은 연설 내내 발표 내용에 집중하며, AI 생태계가 빠르게 재편되는 흐름 속에서 SK하이닉스가 어떤 역할을 수행해야 하는지를 직접 확인했다.

특히 HBM(고대역폭메모리)을 중심으로 주요 고객들과의 파트너십을 강화하는 동시에 차세대 메모리 기술을 선제적으로 확보함으로써, AI 아키텍처를 함께 완성해 나갈 ‘혁신 파트너’로 거듭나야 한다는 방향성을 다시 한번 확인하는 계기가 됐다는 분석이다.

황 CEO는 이날 GPU(그래픽처리장치) 기반 가속 컴퓨팅의 진화와 AI 기술 혁신 동향을 소개하고 차세대 AI 플랫폼인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 양산 로드맵, 아시아·태평양 지역 파트너사들과의 협업 현황 등을 공개했다.

황 CEO는 이날 “베라 루빈은 본격적인 양산(full production)에 들어갔다”고 공식적으로 밝혔다. 그러면서 “TSMC의 3나노 공정, 패키징, 마이크론·SK하이닉스·삼성전자의 HBM4 등이 들어간다”고 언급했다.

또 자율주행차와 산업용 로봇을 비롯한 피지컬 AI 분야의 사업 성과와 AI 팩토리, 오픈소스 AI 모델 생태계 구축 전략도 제시했다. AI 팩토리 예시로는 SK하이닉스가 소개되기도 했다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사(가운데)와 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장(왼쪽), 이상락 SK하이닉스 글로벌세일즈앤마케팅 담당 부사장(오른쪽)이 1일 엔비디아 GTC 타이베이 2026 기조연설에 참석했다. 박지영 기자.

최 회장은 황 CEO와의 스킨십을 늘리고 있다. 양측은 양측은 지난 2월 미국 실리콘밸리에서 만나 AI 인프라 협력 방안을 논의한 데 이어 3월 미국 산호세에서 열린 GTC 2026에서도 회동하며 협력 범위를 구체화했다.

SK하이닉스 관계자는 “이번 출장 기간 주요 글로벌 고객사들을 대상으로 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터(Full-Stack AI Memory Creator)’ 비전도 소개할 계획”이라고 밝혔다.

고객 맞춤형 HBM인 ‘cHBM(커스터마이즈 HBM)’을 비롯해 D램과 낸드를 아우르는 통합 설루션을 제공함으로써 AI 시스템 성능과 전력 효율을 동시에 높인다는 구상이다.

아울러 HBM4를 시작으로 메모리와 로직 기술을 결합한 차세대 제품 개발에도 속도를 내고 있다.

SK하이닉스는 향후 HBF(고대역폭 플래시 메모리)와 ‘3D 스택드 D램 온 로직(3D Stacked DRAM on Logic)’ 등 차세대 기술로 확장해 AI 데이터센터와 온디바이스 AI 시장 수요에 선제적으로 대응한다는 방침이다.

AI가 산업 전반의 핵심 인프라로 자리 잡으면서 메모리 반도체의 전략적 중요성은 더욱 커지고 있다. 최 회장이 글로벌 AI 현장을 잇달아 직접 찾고 있는 것도 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크와의 협력을 바탕으로 AI 시대 주도권 경쟁에서 우위를 확보하겠다는 의지로 풀이된다.