최태원(왼쪽) SK그룹 회장이 3일(현지 시간) 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 회동한 뒤 악수를 하며 기념 사진을 찍고 있다. [SK하이닉스 제공]

[헤럴드경제(타이베이)=박지영 기자] 최태원 SK그룹 회장이 3일(현지 시간) 대만에서 웨이저자(C.C. Wei) TSMC 회장과 회동했다. 두 수장은 이번 만남을 통해 차세대 AI(인공지능) 기술 트렌드를 공유하고, 양사의 강력한 파트너십을 바탕으로 한 미래 AI 생태계 선도 방안을 깊이 있게 논의했다.

이번 회동은 지난 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄진 자리로, 그동안 다져온 양사의 두터운 신뢰를 재확인하는 계기가 됐다. 양사는 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 HBM(고대역폭메모리) 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야 등을 아우르는 전방위적 협력을 한층 더 강화하기로 뜻을 모았다.

특히 글로벌 AI 밸류체인 내 공급 병목현상 해결이 핵심 과제로 떠오른 가운데, SK하이닉스가 보유한 업계 최고 수준의 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리 역량의 결합이 이에 대한 실질적인 해결책을 제시할 수 있을 것으로 기대된다.

엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재되는 SK하이닉스의 HBM4(6세대)는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있다.

무엇보다 현재 글로벌 AI 밸류체인 내 병목현상 해결이 핵심 과제로 떠오른 만큼, 업계에서는 SK하이닉스와 TSMC의 협력이 AI 반도체 공급망 안정화에 기여할 것으로 보고 있다.

향후 양사는 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 요구에 맞춘 ‘고객 맞춤형(Custom) AI 메모리’ 시장 선점에 속도를 낼 계획이다. SK하이닉스는 TSMC와의 견고한 파트너십을 통해 AI 시대가 요구하는 최고 성능의 제품을 적시에 공급하며 시장 리더십을 확고히 다져나갈 방침이다.

2일 젠슨 황(오른쪽) 엔비디아 CEO가 대만 타이베이 ‘컴퓨텍스 2026’에 마련된 SK하이닉스 부스를 찾아 최태원 SK그룹 회장과 엄지를 치켜세우며 기념 사진을 찍고 있다. [SK하이닉스 제공]

한편, 대만 타이베이서 열린 아시아 최대 IT 행사 ‘컴퓨텍스 2026’에 첫 참석한 최 회장은 2일(현지시간) “메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 전망”이라며 “앞으로 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 것”이라고 밝혔다.

최 회장은 메모리 병목이 앞으로 최소 5년은 지속될 것이라며 “생산능력(캐파) 확대를 전속력으로 추진하고 있다”고 말했다.

이어 그는 “새로운 메모리 팹 건설에는 엄청난 투자가 필요할 뿐 아니라 최소 3년이 걸린다”며 “이렇듯 많은 난관에도 불구하고 우리는 향후 5년 동안 웨이퍼 생산 능력을 2배로 늘릴 계획”이라고 설명했다.

SK하이닉스는 현재 청주 M15X·P&T7, 용인 반도체 클러스터, 미국 애리조나 주 어드밴스드 패키징 공장 등에 대규모 투자를 이어가며 생산 역량 강화에 나서고 있다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일(현지시간) 대만 타이베이서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’ 내 SK하이닉스 부스를 찾아 HBM4E(7세대 고대역폭메모리) 베이스 다이에 ‘더 만들어 달라(Please Make More)’는 메시지와 더불어 친필 사인을 남겼다. [SK하이닉스 제공]

SK하이닉스는 이날 컴퓨텍스 전시 부스에서 자사의 HBM4E(7세대) 샘플을 최초 공개됐다.

젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 SK하이닉스 부스에 방문, HBM4E 웨이퍼와 192GB(기가바이트) 소캠(SOCAAM)2에 친필 서명을 했다. 특히 HBM4E 웨이퍼에는 ‘더 만들어 달라(Please make more)’는 메시지도 함께 남겼다.

최 회장은 HBM4E 개발 진행 상황에 대해 “현재 HBM4E 고객은 한 곳뿐이므로 전적으로 고객의 일정에 달려있다”며 “고객이 준비될 때마다 우리도 준비해야 하며, 우리는 준비돼 있을 것”이라고 말했다.

아울러 SK텔레콤 등 계열사와 함께 AI 팩토리 구축에도 힘쓰겠다는 청사진도 밝혔다. 최 회장은 “우리는 AI용 메모리 칩을 생산하고 있지만, 미래를 내다보며 우리가 어떻게 ‘AI 팩토리’를 구축할 수 있을 것인가라는 과제에 도전하고 있다”며 “미래에는 더 많은 인공지능을 생산할 수 있는 수많은 AI 팩토리가 필요할 것이며, 이것이 인류 전체에 도움이 될 것이라 믿기에 저는 더 많은 AI 팩토리를 짓고 싶다”고 했다.

또 엔비디아·TSMC와 맺고 있는 삼각동맹에 대해서 그는 “그 어느 때보다 보다 훌륭하다”며 자신감을 나타냈다. 최 회장은 “우리는 TSMC와 HBM4 베이스 다이에서 협력하고 있다”며 “TSMC에 의지(rely on)하고 있으며 역대 최고의 파트너십을 맺고 있다”고 말했다.