[헤럴드경제=증권부] 가온칩스는 글로벌 AI반도체 기업과 ASIC 반도체 설계 개발 계약을 체결했다고 11일 공시했다.

계약금액은 296억880만원으로 이는 2025년 매출 대비 43.22%에 해당하는 규모이다.

계약기간은 2028년 6월 30일까지다.

회사측은 “계약상대방 정보는 영업비밀 요청으로 12월 10일까지 공시를 유보한다”고 밝혔다.