세계 최대의 파운드리 기업 TSMC가 세계 2위 반도체 패키징 업체인 앰코테크놀로지와 함께 미국 내 공급망 구축에 나섰다. [게티이미지]

[헤럴드경제=도현정 기자] 세계 최대의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 세계 2위 반도체 패키징 업체 앰코테크놀로지(Amkor, 이하 앰코)와 손잡고 미국 공급망 구축에 나섰다.

중국시보 등 다수의 대만 언론은 18일 TSMC가 미국 앰코와 첨단 패키징 협력을 심화하기 위한 10년의 장기 계약을 체결했다고 보도했다.

TSMC는 이번 협력을 통해 미국 애리조나주 내 패키징 시설을 늘리고, 미국 내 반도체 공급망 생태계 투자를 이어갈 계획이다.

장샤오창 TSMC 사업개발·글로벌 업무 담당 수석 부사장 겸 공동 최고운영책임자(COO)는 양측의 오랜 첨단 패키징 분야 협력 관계를 바탕으로 미국 내 고객 서비스 역량을 한층 개선할 수 있을 것이라 말했다. 케빈 엥겔 앰코 최고경영자(CEO)는 “이번 협력으로 고객사에 첨단 웨이퍼 제조부터 패키징, 테스트까지 원스톱 현지 공급망을 제공하게 될 것”이라고 전했다.

TSMC가 10년에 달하는 장기 계약을 맺은 것은 이번 앰코가 처음이라 전해졌다. 앰코는 TSMC의 피닉스 21팹(fab·반도체 생산공장)과 자동차로 약 20분 거리인 피오리아에 오는 2028년 생산을 목표로 신공장을 건설하고 있다.

전문가들은 TSMC가 앰코와 손잡고, 패키징 분야에 일정 부분 아웃소싱(외주)을 결정한 것은 합리적인 위험 분산 전략이라고 분석했다.

TSMC가 패키징까지 자체 시설 확보를 고집하며 생산 여력을 늘리다, 향후 경기 변동으로 수요가 공급을 따라오지 못하게 되면 재무적 부담이 커질 수 있다는 것이다. 이에 적정 수준의 외주는 생산시설 투자와 유휴 생산시설 발생의 위험을 줄여주는 선택이라는 평가가 나온다. 언론은 앰코가 TSMC의 패키징 기술인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWos) 역량을 갖춘 만큼, 애리조나 내 첨단 패키징 양산 시점이 앞당겨질 것이란 기대도 내놨다.

한편에서는 TSMC가 미국 내 공급망 구축에 앞장서다 보니, 대만 내 ‘실리콘 실드’(반도체 방패)가 약해지고, TSMC가 사실상 미국 기업처럼 변모할 수 있다는 우려도 나온다. TSMC의 1분기 매출 중 76%는 엔비디아(약 20%)와 애플(약 17%), AMD, 인텔, 브로드컴 등 북미 고객사에서 나왔다.