LG이노텍이 세계 최대 반도체 패키징 학회인 ‘ECTC(Electronic Components and Technology Conference) 2026’에 처음 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 글로벌 고객사에 공개한다. AI(인공지능) 반도체 시장 확대와 함께 고성능 기판 수요가 빠르게 늘어나는 가운데 기술력을 앞세워 글로벌 빅테크 고객을 선점하겠다는 것으로 풀이된다.

LG이노텍은 ‘ECTC 2026’에서 AI용 FC-BGA(플립 칩 볼 그리그 어레이)와 RF-SiP(시스템 인 패키지) 등 차세대 반도체 기판 기술을 선보인다고 27일 밝혔다.

올해 76회째를 맞는 ECTC는 미국 IEEE(전자전기학회)가 주최하는 국제 컨퍼런스로서 26일(현지시간)부터 29일까지 나흘간 미국 플로리다주 올랜도에서 열린다. ECTC는 미국 IEEE(전자전기학회)가 주최하는 글로벌 반도체 패키징 분야 국제 학회로, 올해 행사에는 인텔, ASE, IBM, 암코어 등 글로벌 반도체 기업 135곳이 참여한다.

LG이노텍은 이번 행사에서 가로·세로 85㎜ 크기의 대면적 FC-BGA 기판과 기존 대비 면적을 약 40% 확대한 초대면적 FC-BGA 기판 샘플을 공개한다.

AI 서버와 데이터센터용 반도체 성능 경쟁이 치열해지면서, 더 많은 회로와 부품을 안정적으로 구현할 수 있는 대면적 기판 기술이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다는 설명이다. 업계에서는 AI 가속기와 고성능 GPU(그래픽처리장치) 수요 확대가 기판 시장의 고부가가치화를 이끌 것으로 보고 있다.

특히 기판 내부에 칩을 매립하는 ‘칩 임베딩’ 기술도 주목된다. 기존처럼 칩을 기판 위에 올리는 방식이 아니라 내부에 직접 삽입해 신호 이동 거리를 줄이는 기술로, 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항을 약 25% 낮출 수 있다. 이를 통해 서버 전력 손실을 줄이고 전력 효율을 높일 수 있다.

LG이노텍은 이와 함께 5G 통신용 RF-SiP 기판도 전시한다. 해당 제품에는 회사가 세계 최초로 적용한 ‘Cu-Post(구리기둥)’ 공법이 적용됐다.

반도체 기판 위에 작은 구리 기둥을 세운 뒤 솔더볼을 연결하는 방식으로 회로 집적도를 높이면서도 기판 두께를 기존 대비 약 20% 줄일 수 있는 기술이다. 스마트폰의 고성능화와 초슬림 디자인을 동시에 구현할 수 있어 업계 관심이 높다는 평가다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무는 “글로벌 시장 수요가 높은 고부가 반도체 기판을 앞세워 패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모의 핵심 사업으로 육성하겠다”고 말했다. 박지영 기자