곽동신 한미반도체 회장 [한미반도체]

[헤럴드경제=홍석희 기자] 곽동신 한미반도체 회장이 사재로 80억원 규모의 한미반도체 주식을 추가 취득했다. 지난달 공시한 자사주 취득 계획을 이행한 것으로, 2023년 이후 곽 회장의 자사주 취득 규모는 총 645억원으로 늘었다.

한미반도체는 곽 회장이 80억원 규모의 자사주 취득을 완료했다고 16일 공시했다. 이번 매입은 지난 5월 19일 공시한 자사주 취득 계획에 따른 것이다.

취득 단가는 33만8917원이다. 이번 취득으로 곽 회장이 2023년부터 사들인 한미반도체 주식은 총 71만6055주, 금액 기준 645억원이다. 곽 회장의 한미반도체 지분율은 33.59%로 높아졌다.

한미반도체는 이번 자사주 취득을 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 장비 시장에서 회사의 기술력과 중장기 성장성에 대한 자신감의 표현이라고 설명했다.

한미반도체는 최근 미래 성장 동력 확보에도 속도를 내고 있다. 회사는 지난 12일 스페이스X에 500억원 규모의 투자를 결정했다. 한미반도체는 이번 투자가 스페이스X의 성장성과 일론 머스크가 추진하는 초대형 반도체 제조시설 ‘테라팹’ 프로젝트를 감안한 전략적 투자라고 밝혔다.

회사 측에 따르면 테라팹은 스페이스X, 테슬라, xAI에 사용되는 AI 반도체 확보를 위해 미국 텍사스주 오스틴에 건설이 추진되는 반도체 자체 생산 프로젝트다. 한미반도체는 테라팹 규모를 1190억달러, 약 177조원으로 설명했다. 테라팹에서 생산된 반도체의 약 80%는 스페이스X의 우주항공과 데이터센터에 투입되고, 나머지는 테슬라의 자율주행차와 옵티머스 로봇 등에 사용될 예정이라고 회사 측은 덧붙였다. 가동 목표 시점은 2028년이다.

한미반도체는 HBM 생산에 필요한 TC 본더 장비를 주력으로 하고 있다. 회사는 HBM4 양산용 ‘TC 본더 4’와 ‘TC 본더 4.5’ 장비 공급을 통해 시장 주도권을 이어가고 있으며, 차세대 HBM 생산을 위한 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 올해 말 출시할 계획이다. 차세대 장비인 ‘와이드 TC 본더’도 내년 상반기 출시를 목표로 준비 중이다.

우주항공 분야에서는 올해 초 출시한 ‘EMI 쉴드 2.0 X’ 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하고 있다. 시스템반도체 시장에서는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’을 올해 파운드리와 후공정(OSAT) 기업에 공급할 예정이다.

미국 시장 공략도 본격화한다. 한미반도체는 2026년 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립할 계획이다. 마이크론, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔 등 주요 반도체 기업들이 미국 정부의 반도체법 지원에 힘입어 현지 제조시설 투자를 확대하는 만큼, 한미반도체도 현지 기술 지원 체계를 선제적으로 구축한다는 방침이다.

한미반도체 관계자는 “이번 곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 책임 경영에 대한 확고한 의지이자, 테라팹 공급 목표에 따른 한미반도체 성장에 대한 자신감”이라며 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서의 글로벌 리더십을 더욱 강화하겠다”고 말했다.