[삼화페인트]

[헤럴드경제=홍석희 기자] 삼화페인트공업은 삼성SDI와 함께 차세대 반도체 패키징 핵심 소재인 고성능 MMB(Melt Master Batch) 개발을 완료하고 양산 및 공급에 들어갔다고 6일 밝혔다.

삼화페인트와 삼성SDI는 공동 연구개발을 통해 고성능 MMB 개발에 성공했다. 이는 지난해 4월 양사가 반도체 패키징용 에폭시 밀봉재인 EMC(Epoxy Molding Compound) 조성물 공동 개발에 합의한 이후 이뤄낸 성과다.

해당 제품은 삼성SDI에 공급돼 신규 출시된 모바일 기기의 핵심 애플리케이션프로세서(AP) 패키징에 적용된다. 삼화페인트는 향후 모바일 기기뿐 아니라 인공지능(AI) 서버용 D램과 낸드 메모리에도 적용될 것으로 기대하고 있다.

삼화페인트는 “최근 AI 산업 성장과 함께 반도체 고성능화가 빠르게 진행되면서 회로 미세화와 칩 적층을 통한 고집적화 기술이 확산되고 있다”며 “이 과정에서 발열 증가와 내구성 저하, 소비 전력 확대 등 문제가 발생할 수 있어 이를 제어하는 소재 기술의 중요성이 커지고 있다”고 설명했다.

삼화페인트와 삼성SDI가 개발한 MMB는 EMC 제조에 사용되는 반제품으로, 균일한 품질을 확보하는 데 핵심 역할을 하는 소재다.

양사는 특수 수지와 첨가제를 직접 합성하는 선반응 기술을 적용해 화학적 안정성과 성분 균일성을 높였다. 이는 기존 원료를 단순 혼합하는 드라이 블렌드 방식보다 한 단계 진화한 공정으로 평가된다.

이 기술을 통해 반도체 패키징 과정에서 발생할 수 있는 휨(Warpage) 현상을 억제하고 내습성과 방열 성능을 개선했다는 설명이다.

삼화페인트는 고순도 MMB 생산을 위해 전용 반응 설비와 분쇄기, 필터 등 생산 인프라를 구축하는 등 설비 투자를 확대했다. 반도체 공정 특성상 요구되는 엄격한 이물질 관리 기준을 충족하기 위한 조치다.

삼화페인트 관계자는 “이번 MMB 개발은 글로벌 기업 중심의 반도체 소재 시장에서 기술 경쟁력을 입증한 의미 있는 성과”라며 “반도체뿐 아니라 이차전지 등 전자재료 사업을 확대해 페인트 제조를 넘어 글로벌 종합화학기업으로 도약하겠다”고 말했다.