한미반도체 “세계 1위 TC본더 5년 연장 가능성”
中서 신규 패키징장비 ‘2.5D TC본더’ 3종 소개

한미반도체가 25∼27일 상하이에서 열리는 ‘차이나세미콘’에 초청받아 참가해 AI 반도체용 신규 장비를 소개하고 있다.

AI 반도체 패키지규격의 완화 가능성이 주목되고 있다.

25일 한미반도체에 따르면, 국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 HBM 패키지 높이기준을 기존 775㎛에서 900㎛로 늘리는 방안을 검토 중이다.

이런 규격 변화는 하이브리드 본딩의 양산 적용 시점을 5년 뒤로 미루는 요인으로 작용하게 된다. 그 기간 HBM시장에서 기존 TC본더가 상당 기간 시장의 주류를 유지할 것으로 전망된다.

한미반도체는 HBM용 TC본더 시장에서 71.2% 점유율로 세계 1위를 차지하고 있다. 앞서 이 회사는 2020년 HBM용 하이브리드본더를 출시했다. 16단 이상 고적층 HBM 스펙에 맞게 2029년, 2030년 양산 적용을 목표로 장비를 개발하고 있다.

한미반도체는 중국에서 ‘2.5D TC본더 40’ 등 AI 반도체용 신규 장비를 3종을 현지에 처음 소개했다.

이날부터 27일까지 상하이에서 열리는 ‘2026 세미콘 차이나’에 공식 스폰서로 참가했다. ‘2.5D TC본더 40’ 외에도 ‘2.5D TC본더 120’, ‘와이드 TC본더’ 등 신규장비를 전시 중이다.

이들은 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 장비다. 큰 성장이 기대되는 고부가가치 AI 반도체용 2.5D 패키징시장에 본격 진출한 셈이다.

곽동신 한미반도체 회장은 “AI 반도체 패키징 수요가 빠르게 확대되고 있다”며 “올해 2/4분기부터 분기당 매출이 2500억원 이상으로 상승할 것으로 기대된다. 올해 연간 매출은 지난해 대비 40% 이상 성장이 예상된다”고 밝혔다.