브로드컴이 반도체 제조장비 업체 어플라이드 머티어리얼즈의 첨단 반도체 장비 연구개발(R&D) 시설 ‘에픽(EPIC)센터’의 파트너로 합류한다. [어플라이드 제공]

[헤럴드경제=김현일 기자] 미국 반도체 설계전문(팹리스) 회사 브로드컴이 반도체 제조장비 업체 어플라이드 머티어리얼즈의 첨단 반도체 장비 연구개발(R&D) 시설 ‘에픽(EPIC)센터’의 파트너로 합류한다.

21일 어플라이드에 따르면 브로드컴은 이번 에픽센터 파트너로 참여해 차세대 인공지능(AI) 시스템에 필수적인 첨단 칩 패키징 기술 개발에 속도를 낼 계획이다.

어플라이드의 신규 에픽 센터는 미국 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 글로벌 에픽 플랫폼의 핵심 거점이다. 미국 내 역대 최대 첨단 반도체 장비 R&D 투자금액이 투입돼 연내 가동을 목표로 하고 있다.

앞서 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC도 에픽센터의 창립 멤버로 참여한다고 발표한 바 있다.

찰리 카와스 브로드컴 반도체 설루션 그룹 사장은 “차세대 고성능 AI 시스템 구현에는 공급망 전반의 파트너들과 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “어플라이드의 재료 공학 전문성과 브로드컴의 반도체시스템 설계 역량을 결합해 AI 분야의 새로운 혁신을 더 빠르게 시장에 선보일 수 있을 것”이라고 전했다.

게리 디커슨 어플라이드 회장 겸 CEO는 “EPIC 플랫폼을 통해 브로드컴과 같은 선도적 시스템 설계 기업은 재료 및 공정 장비 분야의 기반 혁신에 조기 접근할 수 있다. 긴밀한 협력을 전개해 차세대 첨단 패키징 기술 도입을 가속화할 수 있을 것”이라고 밝혔다.