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[헤럴드경제=이원율 기자]영국 사이버 정보기관 수장이 자국과 동맹국을 향해 중국의 기술·사이버 역량 고도화를 의식해야 한다는 취지의 경고를 했다.

27일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 영국 정보기관인 정부통신본부(GCHQ)의 앤 키스트-버틀러 국장은 공개된 연설 발췌문에서 “중국은 정보·사이버·군사 기관 전반에 걸쳐 정교한 역량을 갖춘 과학기술 초강대국”이라고 밝히고, 특히 인공지능(AI)의 급속한 발전으로 “발밑 지형이 변화하는 중”이라고 분석했다고 연합뉴스는 전했다.

이번 연설은 영국·미국 신호정보 협정 체결 80주년을 맞아 이뤄질 예정이다. 정보당국 수장의 이같은 공개석상 발언은 드문 일이라고 블룸버그통신은 설명했다.

키스트-버틀러 국장은 현 상황에 대해 “극심한 불확실성과 지정학적 경쟁, 빠르게 변화하는 기술의 새로운 시대”로 두고 “영국과 동맹국들이 앞서 나갈 수 있는 시간은 점점 줄어들고 있다”고 했다.

GCHQ는 사이버 안보 분야에서 미국 국가안보국(NSA)과 긴밀하게 협력 중이다.

때마침 중국 화웨이는 최근 2031년까지 트랜지스터 밀도를 높여 공정 수준을 1.4나노(나노미터·10억분의 1m)로 끌어올리겠다고 발표한 바 있다.

대만 TSMC가 2028년 하반기, 삼성전자가 2029년 1.4나노 공정 양산에 들어갈 것으로 전망되는 상황 속, 중국 반도체 자립·자강의 첨병 격인 화웨이가 계획대로 목표를 이룬다면 업계 선두 기업들과의 격차를 줄일 것이라는 관측도 나오는 상황이다.

26일(현지시간) 제일재경 등 중화권매체에 따르면 화웨이 반도체사업부 및 반도체 설계 자회사 하이실리콘 총재를 맡는 허팅보는 전날 콘퍼런스에서 ‘반도체의 새로운 경로 탐색 및 실천’ 제하 연설에서 이같이 발표했다고 연합뉴스는 전했다.

화웨이는 지난 6년간 이른바 ‘타오의 법칙’에 근거해 이미 반도체 381종을 설계·양산했고, 올가을 처음으로 로직폴딩 기술을 완전히 채택한 치린(기린) 칩을 선보일 예정이라고 했다. 아울러 5년 뒤면 트랜지스터 밀도가 1.4나노 공정과 같은 수준에 도달할 것이라고 제시했다.

‘무어의 법칙’이 트랜지스터를 작게 하는 ‘기하·공간적 축소’에 초점을 둔다면, ‘타오의 법칙’은 패러다임을 전환해 신호가 전달되는 시간을 줄이는 ‘시간 축소’에 주목한다.

블룸버그통신 보도에 따르면 만일 화웨이가 1.4나노 수준 칩을 양산할 시 ASML의 첨단 EUV 노광장비가 5나노 이하 칩 양산에 필수적이라는 업계 통념을 뒤집는 일이 된다고 연합뉴스는 전했다.

미국이 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV 노광장비의 대중국 수출을 막으며, 이 분야는 중국 반도체 산업 발전의 주요 병목 구간으로 꼽혀온 바 있다.

다만 화웨이뿐 아니라 엔비디아·AMD도 방안을 모색하고 있으며, ‘타오의 법칙’에 따른 상업적 양산 가능성 등에 대해선 의문이 제기되는 상황이라는 분석도 업계에서는 나온다.